二手 EVG / EV GROUP 520 #9165244 待售

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製造商
EVG / EV GROUP
模型
520
ID: 9165244
优质的: 2010
Semi-automated wafer bonders Configurable for bonding processes: Anodic Thermo compression Fusion bonding or low temp plasma bonding Heater size: Max wafer diameter: 6" or 8" Bond chuck system Max contact force: 10 kN 20 kN 60 kN 100 kN Max temperature: 550°C Vacuum: 0,1 mbar Vacuum controller Power supply: Anodic bonding: 0-2.000V / 50mA Loading chamber: Manual 2010 vintage.
EVG/EV GROUP 520是为最具挑战性的设备组装应用而设计的高精度线模接合器。这款第五代工具为用户提供了无与伦比的性能,具有无与伦比的精度和出色的模具放置精度。EVG 520粘合器具有5轴电动运动设备,能够精确、精确地放置模具、元件和电线。五轴系统允许用户将模具和导线精确定位在多个轴上,从而实现更高的精度和精度。XYZ坐标以纳米为单位测量,允许更进一步的精度。此外,该工具还可以与视觉系统集成,以帮助进行模具放置和元件检查。该粘合器包括一个集成模具连接单元,该单元利用线性滑轨和真空机进行模具映射和零件放置。此功能可确保精确且可重复的模模粘结。该工具还包括一个闭环过程控制工具,它使用热和电监控的组合,以确保最高级别的过程可重复性和准确性。资产可以测量和监控导线和模具温度、电流、力、电压和接触电阻,以确保最佳性能。此外,EV GROUP 520还具有强大的操作员界面,可以轻松高效地操作。触摸屏用户界面方便地显示操作屏幕以及实时流程和粘合器性能数据,有助于确保最高级别的工作效率。总体而言,520是一款真正先进可靠的高性能线模粘合器,对于那些追求最高性能和准确性的用户来说,它是完美的工具。强大的运动模型和先进的过程控制设备确保用户能够自信、准确地执行任何导线或模具连接操作。
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