二手 EVG / EV GROUP 520 #9229814 待售
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ID: 9229814
晶圆大小: 6"
Wafer bonder, 6"
Manual wafer load substrate bonder
Capable of anodic, thermal and fusion compression bonding
High vacuum capable bond chamber
Auto opening of bond tool cover
Maximum bond force: 20 kN
Top side heater: 550°C maximum in 1°C step
Bottom side heater: 550°C maximum in 1°C step
Chiller
Temperature uniformity: ±1.5 %
Turbo pump and controller
Roughing pump
Load / Unload tool
Computer monitor and keyboard
Operations manual included.
EVG/EV GROUP 520是一种最先进的微电子键合器,非常适合广泛的应用。该型号具有7轴系统,具有更大的灵活性、卓越的速度和针对要求最苛刻的应用程序的精确对准精度。它使用自动放置识别来最小化时间并最大化准确性,同时还提供微观元件的精确对准和绑定。EVG 520使用智能扭矩控制器,以确保在广泛的应用中,包括微型医疗器件、半导体封装和微电子互连,以精确的扭矩进行全面控制。它还具有即使是最小的部件的安全粘合和监控能力。EV GROUP 520兼容热压缩、球形、楔形和具有划线能力的线键技术,以及具有热声波超声波或热对流能力的装置。520的附加功能包括电动视觉,它允许快速的视觉设置,并提供实时摄像机对准自动模式识别功能。EVG/EV GROUP 520还有一个电动工具更换器,可以设置多达16个工具,准备一次行动就能工作,省时省力。此外,EVG 520每个周期最多可弥补两个铜颠簸,从而避免了需要单独的铜颠簸推土机,并允许更高的吞吐量能力。该型号符合各种安全法规,包括SEMI/IAS-C和ESD标准。EV GROUP 520的触摸屏显示器提供直观易用的图形用户界面。它还提供实时监控和过程控制,并提供音频和视频反馈,以确保组件的平稳和准确处理。520还支持直接导入DXF、CSV和BMP文件,并且可以轻松操作以适应新的组件设计。为确保精确度和质量,EVG/EV GROUP 520可与可定制的配方一起使用,这些配方适合每种特定的应用。它还提供维护软件工具,可轻松访问关键参数和过程信息,并允许进行诊断和测试。EVG 520旨在集成到自动化系统中以实现全自动系统,使其成为需要高速一致结果的生产过程的理想选择。
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