二手 EVG / EV GROUP 520HE #293667074 待售
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ID: 293667074
优质的: 2005
Sealer
Standard process chamber
Control unit
PC
Handling tool for unloading of hot tools
Cooling station:
Unloading mechanism
Storage area
Process chamber:
Standard bond
Embossing chamber
Bottom side heater, 8"
High pressure cover with top side heater
Double sided heating: Up to 350°C
Atmospheric capability: 0.1 mbar (1 x 10^-3 mbar (7.5 x 10^-4 Torr] with optional turbo molecular pump)
Purge time: < 10 sec from high vacuum to 1 bar
Pressure: 3 bars
Hydraulic unit: 40 kN (9000 lbf)
Hydraulic piston assembly
Hydraulic pressure converter with gauge
Cover clamps
Stainless steel cover
(3) De-embossing pins for parallel and angular stamp lift-off
De-embossing force parallel: 120N, angular: 40N
De-embossing temperature: <200°C
Temperature controllers
Electronic pressure regulator
Valve controller
Dry roughing pump with connectors and valves
Operating system: Windows
2005 vintage.
EVG/EV GROUP 520HE是一种晶圆粘合器，或模具粘合器，设计用于高效的微电子包装。它是EVG（EV GROUP）EASY蒸发器系统的一部分，为电子组件的小型化提供了高产可靠的粘结工艺。EVG 520HE是一种全自动粘合器,适用于从翻转芯片、球栅阵列或MEMS装配到电线粘合/金球粘合的各种应用。它具有模块化设计,因此用户可以根据需要定制其绑定器,并且适合原型设计、生产和研发。其坚固的力学性能确保了精度和准确性，使其能够使用多种材料。EV GROUP 520 HE结合了变力和自由浮动粘结、具有4向对准的集成视觉系统和电气监控系统等现有特性，提供了最高产量和最快周期时间。EV GROUP 520HE’s机械级配备了可调节、可转向的下部刀片和最小运动仅0.1 µm的稳定粘结平台。这样可以确保小而细腻的粘合剂珠的精确散布,用于小而细的芯片。轴设置和计算机软件完全集成,允许最多六个轴的运动,从而获得更高的精度和更高的产量。520 HE设计方便用户,其控件可根据配置文件定制,以简化操作并提高生产效率。此外,专用软件还通过精确、可重复的运动支持配置文件的灵活性和准确性。直观的图形用户界面允许对复杂的绑定策略进行简单快速的编程。EVG/EV GROUP 520 HE已成功地被用于广泛的应用，如高级封装、翻转芯片和晶圆级封装。它具有可靠、准确和精确的性能,是需要可靠和可重复连接的应用程序的理想选择。它也非常耐用，为可靠的生产和优化的产量提供了长寿命。
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