二手 EVG / EV GROUP 520IS #9210353 待售

EVG/EV GROUP 520IS是一种先进的晶片粘合器,专为最高精度和精度的溢流-边缘-密封（OES）晶片粘合操作而设计。在半导体、光电、MEMS和光子工业中，它是晶片对晶片、晶片对晶片和模模键合应用的理想解决方桉。适用于各种标准和低k、低介电材料，对粘结过程中的温度、力和速度有极好的控制。EVG 520IS奖金使用先进的集成SmartView™成像和控制.这种设备可以精确放置和控制粘结,并可以检测样品中不需要的特征,如颗粒和空隙。系统的高精度有助于提高粘结过程的产量和成本。粘合器包括一个集成、易于使用和直观的GUI,带有触摸屏显示屏,用于控制和监控粘合过程。该单元采用全区域、基于ActiveX/Unix的本地和远程辅助功能机器,可轻松与其他设备和软件集成。它包括伺服控制的XY级和加压特性，允许精确的对准和精确的温度控制。还包括一个用户友好、自动化、高分辨率的检查工具,包括图像识别、高达1000倍的放大倍数和单模识别功能。此外，EV GROUP 520 IS粘合器完全能够与洁净的房间环境接口，包括温度和湿度控制。它配备了内置的视觉资产,以及多种安全功能,包括防护门联锁,以提高操作过程中的安全性。EVG/EV GROUP 520 IS也被设计为高效率和具有成本效益。它包括用于流程优化的一系列集成工具,可确保最大吞吐量和最低废品率。此外，它还具有自动化的自动教学功能，并支持不同类型的粘合技术。该模型可以用最小的努力进行维护和维修，并且有一个在线支持设备可用。总体而言，EV GROUP 520IS是一种用途广泛、精度高的晶圆接合器，旨在满足半导体、光电、MEMS和光子行业的需求。适用于广泛的粘合操作，包括晶片对晶片、晶片对晶片和模具对晶片的应用。EVG 520 IS拥有先进的集成SmartView™成像和控制系统、自动化自动教学功能、内置安全功能以及全面的维护和维修选项,是高精度晶圆粘合工艺的理想解决方桉。