二手 EVG / EV GROUP 520IS #9229747 待售

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製造商
EVG / EV GROUP
模型
520IS
ID: 9229747
优质的: 2008
Bonder Pressure: 80KN 2008 vintage.
EVG/EV GROUP 520IS是为研发应用而设计的自动翻转芯片接合器。它具有两个自由度的伺服控制键合头,使键合器能够准确高效地键合天线、芯片和类似设备等小型近场通信(NFC)组件。该系统支持高精度表面安装技术(SMT)工艺操作,放置精度高达± 10µm,高速操作,最大加速度为2G。其集成的微米级Z轴位移精度,结合8毫米的运动范围,为粘结应用提供了一个通用平台。EVG 520IS利用最先进的光学检测系统来识别要放置的组件,分辨率可降至0.2mm。该粘合器可提供多种配置,以适应从标准到高级的各种流程。它能够处理单一和多组合键。该系统采用集成设计,包括板载计算机、触摸屏显示和直观的图形用户界面(GUI),以便于操作。它还提供了用于与外部控制器集成的API和用于自定义编程的脚本语言。EV GROUP 520 IS与多种材料兼容,从铜包层压板和聚酰亚胺材料到一系列焊膏、焊剂和粘合剂。粘合器最多可支撑三个粘合头,以确保更精确、更灵活。它是为精确、准确和可重复的结果而设计的。Bonder直观的GUI提供了大量的指令和功能库,以简化和减少学习曲线。它提供了一种简单直观的方式来集成高级功能,如流程监控、统计流程控制(SPC)模块和重新设计的序列。520IS是一个经济高效的解决方桉,提供了无与伦比的投资回报。它还兼容各种机器和支持系统,使其成为翻转芯片结合的理想全方位解决方桉。
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