二手 EVG / EV GROUP 520IS #9229813 待售
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ID: 9229813
晶圆大小: 8"
优质的: 2007
UV-NIL Bonder, 8"
UV Cured adhesive bonding / embossing in vacuum
High aspect ratio embossing and multiple de-embossing
Transparent cover with bellows for uniform contact force application up to 3.5 k N
Bond module:
Max over pressure: Atmosphere for contact less pressurization of pre bonded wafer pairs
Maximum contact force created by one atmosphere pressure differential (<14.5 psi)
Atmospheric capabilities down to 1 x 10^-1 mbar (7.5 x 10^-2 Torr)
Pump time capability: <1 min from 1000 to 5 mbar
Purge time capability: <10 sec from high vacuum to 1 bar
Heating capability on bottom side heater
UV-Light source
400 W Light source for UV-adhesive curing (Wavelength: 300-500 nm)
Operations manual and documentation included
2007 vintage.
EVG/EV GROUP 520IS是一种高性能的工业线材和溷合粘合设备，用于将铝、铜、金和银线粘合精确放置到半导体模具、连接器、电容器和其他电子元件等器件上。这种粘合系统专门设计用来应对与大型模具粘合相关的挑战，以及引导自己的高速视觉系统。EVG 520IS的圆滑、创新设计，通过符合人体工程学设计的单操纵杆控制器，实现了简单、安全的操作。EV GROUP 520 IS提供了多种粘结模式，如球、楔形和热声控制的球-塌陷（TBCB），为各种电线粘合应用提供了灵活性。债券头提供每秒7米的最高速度，与强大的软件相结合，可以实现高速精度、可靠性和可重复性。操作员可以轻松选择恒速，也可以编程0.1至7米/秒的各种速度。该软件使优化特定材料和组件组合的环路形式变得简单。软件允许通过预览地层实时复制粘结过程，以确保精度和准确性。此外,EV GROUP 520IS还提供了一个教学功能,该功能具有更正的循环和编程参数,这些参数都存储在非易失性内存中。520 IS的集成视觉系统提供精确的模具放置和对线材尺寸、长度和交叉角的控制。操作员可以在键合过程之前轻松预置每个元件的位置和高度,以确保精度。经过重新设计的520IS卡盘单元提供了最佳的操控性和耐用性,与以前的卡盘相比,其散热性能得到了增强。EVG/EV GROUP 520 IS提供了与各种OEM零件制造商的完全兼容性,使其成为模具级粘合工艺的绝佳选择。这台机器具有成本效益，因为它只使用一个工具进行电线粘合，其紧凑的设计节省了空间，提供了优化的工作环境。此外,EVG 520 IS还提供两年保修,以确保高质量的工艺和性能。
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