二手 EVG / EV GROUP 560 #293816916 待售
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ID: 293816916
优质的: 2022
Bonder
4-Axis industrial robot
Bond module
Inline inspection metrology tool
Ultraviolet (UV) Cure Bond module
Bond chuck
FOUP loading sensor
2022 vintage.
EVG/EV GROUP 560是一个半自动化的精密键合平台，非常适合包括半导体、光电、生命科学、高级封装等多种应用。该设备能够同时进行热压和热压结合，从而使各种材料能够准确可靠地结合在一起。该平台提供了紧凑的设计,使系统能够轻松集成到任何生产线中。它还提供了广泛的选项来满足任何项目的要求，例如集成视觉单元、独立的XY运动阶段和各种粘合工具。EVG 560附带了全方位的用户友好软件，使键合过程自动化，使精确的键合参数易于定义。该软件可以针对特定的应用程序和材料进行定制，允许机器上最多存储12个不同的程序。它还提供内置教程和图形编程支持，使用户能够轻松编程自己的组件。该机具有坚固的铝制龙门结构和高精度部件,确保操作过程中的稳定性和准确性。先进的数字驱动器技术减少了振动,使刀具能够满足高吞吐量和高精度要求,周期更短。该资产还可以很容易地配置一个集成的视觉模型，该模型使用自动板加载设备，以确保精确的对齐和粘合。EV GROUP 560最多支持四个绑定元件位置,提供灵活性和可扩展性。它还包括毛细管、直束、激光、抄写员、翼尖工具等多种粘合工具。所有这些工具都可以集成到特定应用的系统中，使用户能够轻松地在各种基材之间过渡，例如在光电子或高级包装中使用的基材。该单元还具有一系列保护操作员的安全功能，如高度可调面板、涂层表面和低噪声操作。该粘合剂能在多种环境条件下进行，适用于高温潮湿环境。总之，560是一个紧凑多用途的精密粘合平台，非常适合半导体、光电、生命科学、先进包装等应用。该机器提供了一系列的选项和强大的软件包，以及稳健的机械结构和高水平的精度和准确性。适用于多种环境和任何生产线。
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