二手 EVG / EV GROUP 560 #293819416 待售
网址复制成功！
单击可缩放
EVG/EV GROUP 560是为MEMS和半导体制造应用而设计的先进自动化高端精密粘合平台。该设备旨在制造复杂的三维设备，如微型机电系统、医疗传感器、射频模块和半导体组件，这些设备需要激光直接晶圆高速同时热压缩键合。EVG 560是一种顶级的粘结解决方桉,在要求苛刻的晶圆级封装过程中,可提供高精度、高产量和高吞吐量的高级功能。该系统可容纳各种标准晶片尺寸,直径可达8英寸的晶片,并使用模块化粘合头,便于配置和快速更换刀具。该单元配有运动控制机，能够执行各种预编程的键合参数。该工具包括两个截然不同的粘合头，可用于同时热压粘合（STB）和直接晶片粘合（DWB）。此外,还可以修改粘结头以容纳各种不同尺寸的基板和安装组件。该资产还具有自动光学对准模型，该模型在键合过程之前对晶片进行精确对准。该设备旨在确保每次都能准确、一致地创建粘结。除了晶圆键合，EV GROUP 560还能进行插值器测试。此功能允许用户在键合过程完成前高效分析插入器的电气特性，以确保电气连接的完整性。该系统具有很高的准确性和可重复性，能够以高达每小时10,000晶圆的速度运行。该单元还易于使用用户友好的图形界面操作，可以与现有生产线集成。560是寻求快速、可靠和可重复的激光直接晶片粘合项目粘合平台的客户的理想选择。EVG/EV GROUP 560具有先进的功能和广泛的功能,是一个理想的解决方桉,适用于需要快速可靠的吞吐量且具有高精度和可重复性的应用程序。
还没有评论