二手 EVG / EV GROUP 560 #9137278 待售

EVG/EV GROUP 560是由一个XY-Stage、一个加热真空卡盘、多个温度控制和其他关键部件组成的半自动粘合平台。这种半自动粘合器是专门为翻转芯片、板载芯片（COB）和颠簸应用提供高产率和高吞吐量的。EVG 560提供了一种快速、准确地结合和热处理元件的便捷高效方法,从而提高了效率并降低了生产成本。Bonder拥有600 x 600 mm的最大工作面积，并配备了三轴有源基板支架的自动化特性，为生产过程提供了更高的精度和效率。该粘合器还采用了集成显微镜相机，确保精确的对准和精确的粘合与最小的失准可能性。集成的现场总线控制允许在加热和冷却过程中进行精确的温度调整和更好的精度。粘合器具有一系列可定制的功能,包括各种兼容组件、可定制的模具集以及一系列不同的工作流。该粘合剂设有六个单独的温度控制区，可实现温度精确、产量高的生产。此外，粘合剂还具有一系列可精确调节的行驶高度，以获得准确的结果。强大的真空保持系统可确保组件在粘合和热处理过程中保持精确对齐。EV GROUP 560的直观设计和特点保证了操作员能够快速、轻松地调整生产参数，从而产生可重复、可靠的效果。这种粘合剂坚固可靠，是大批量生产线的绝佳选择。560还特别节能,使其成为生产设施的经济高效且可持续的解决方桉。