二手 EVG / EV GROUP 560 #9181878 待售
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EVG/EV GROUP 560是一种最先进的晶圆粘合剂,专门为各种应用提供精确、安全的粘合解决方桉。EVG 560能够处理大多数所有类型的基板，如硅、有机和金属，并且能够在两个基板之间形成电键和非电键。这种粘合剂非常适合用于半导体、MEMS、生物-MEMS和医疗设备等行业。EV GROUP 560键合器设计精确度、精确度和可重复性；具有先进的软件和硬件功能,如精确的三维对齐、简便和过程优化。它有一个直观的用户界面，允许快速和无缝编程。它的MultiMaterialSystemTM可以不顾材料的变化和微观的表面地形无缝地结合几种不同的材料。它还配备了先进的高分辨率摄像机设备，用于详细的过程监测和自动缺陷检查。该粘合器配有一个单片真空卡盘，以及一个可选的负载锁，用于各种尺寸的基材200毫米。它具有高吞吐量和高生产率的机器人处理能力。此外，560粘合剂还提供了多种不同的粘合技术，包括热压、热声、激光器、压缩、交流磁通量流等。这是理想的包装，密封，粘合膜，MEMS和opto-mems。它的模块化设置允许各种键合技术和过程，使其成为一个通用的系统。该接合器还提供先进的自动化和多重环境兼容性，其智能卡带单元和SLiC™软件。它可以在相同的环境参数中支持多种工艺，从低温到高温，或者从真空到超干氮环境。EVG/EV GROUP 560粘合剂是一种可靠、高效的工具,能够以优异的产品性能获得最高的产量。通过其先进的软件功能、高质量的机械元件和简化的机器设计,粘合器能够提供高效、可靠和精确的粘合过程,以满足任何粘合要求。
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