二手 EVG / EV GROUP 805 #9197315 待售

EVG / EV GROUP 805
製造商
EVG / EV GROUP
模型
805
ID: 9197315
晶圆大小: 8"
优质的: 2006
Semi-automated debonding system, 8" 2006 vintage.
EVG/EV GROUP 805粘合剂是一种精密的手动台式楔形粘合剂,设计用于高效、经济高效的线材粘合剂生产。EVG 805键合器是寻求低成本、高性能解决中小尺寸半导体器件电线键合问题的半导体制造商的理想解决方桉。EV GROUP 805接合器适用于关键的生产过程,如串联芯片比例包(ICSP)以及以准确性和可重复性为关键的MEMS设备。805 Bonder提供了一个直观的用户界面,它允许轻松设置设备参数和操作,而且操作人员培训很少,而且无需单独的计算机来编程或监控。粘合剂能够达到高达850°C的温度和长达40秒的运行时间,从而允许广泛的粘合过程。EVG/EV GROUP 805粘合剂设计为符合操作员的人体工程学,适合工作环境,占地面积仅为460 x 640mm,高度为515mm。X轴上的135 mm行程范围允许在各种设备尺寸上进行粘合。EVG 805粘合器还设计灵活,具有可调节的磁头安装和可选的可连接磁头,可容纳各种粘合线和设备。粘合剂支撑的压力范围在0.3-3.0N之间,允许大范围的粘合力,而其穿梭机构确保精确和可重复的粘合剂。粘合器还包括一个可倾斜的6"宽x 5"深粘合室,允许更精细地放置粘合线和器件。此外,EV GROUP 805粘合器还支持多种粘合技术,如球、色带、针迹、楔形和压紧粘合。为了提高速度和精度,805接头还包括自动设备传感器校准和可选的光学检视系统。自动设备校准功能允许粘合器识别设备的精确大小和形状,而可选的光学查看系统有助于降低由于光学放大和缩小、聚焦和视场调整而导致粘结错误的可能性。总体而言,EVG/EV GROUP 805接合器是中小型半导体器件的绝佳解决方桉,以经济实惠的价格提供高精度和可重复性。EVG 805粘合剂的人性化设计、可调节的头部安装和穿梭机构以及自动校准功能,使其成为快速、准确、高效的线材粘合生产的理想解决方桉。
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