二手 EVG / EV GROUP 805 #9245375 待售

EVG/EV GROUP 805是专为微电子工业的组装和包装要求而设计的全自动、半自动和手动的粘合设备。它是一个功能强大且用途广泛的平台,可提供多种应用,包括翻转芯片、铜、金、模具连接和电线粘合技术。EVG 805系统在任何基板、薄膜、导线框或磁盘上均具有保证的性能。这包括金对金、凹凸上模具、凹模上模具、基板上凹凸、共晶软模具附着、铜键、线键能力。此完整单元支持所有类型的模具和引线框架,尺寸最大为28英寸（710毫米）。EV GROUP 805平台设有模块化设计，允许用户配置自己的机器以满足特定的应用需求。这包括粘结头上集成的可编程加热器和用于精确热能输送的真空工作面。真空工作面提供了对基板传输的更好控制，可以设置用于从小晶片到较大陶瓷或基板的任何尺寸的基板。805机还具有用于模具对准和球放置的视觉工具,以及高级软件,可支持各种流程参数和用户定义的配方,以实现高效的流程管理。该平台可通过热力控制、球形检测、熔融毛细管检测、自调节粘合力、超轨检测、材料分类等方式适应特定客户需求。该资产提供了卓越的bondhead运动控制,并提供灵活的绑定策略,允许用户根据自己的独特过程调整预编程参数。这种控制水平对于需要精确控制束头运动的复杂而敏感的装配应用至关重要。EVG/EV GROUP 805型号设计用于正常的清洁环境,不需要特殊的基础架构。与其他EVG设备的喷墨和光刻印刷能力兼容，完成微电子芯片组装端到端解决方桉、推连方式和电气互连。EVG 805还为定制其特性和功能提供了广泛的选项。这些选项包括兼容的bondhead、自动模具和铅架处理、自动更换刀尖、热声波线粘合、集成的清洁和消除闪光功能等等。总体而言,EV GROUP 805采用模块化、可配置且用户友好的平台,提供广泛的应用,旨在满足当今要求苛刻的半导体生产环境的需求。其性能和卓越的粘合能力为整个微电子行业的各种复杂应用提供了准确可靠的组装解决方桉。