二手 EVG / EV GROUP 850 #293739578 待售

製造商
EVG / EV GROUP
模型
850
ID: 293739578
优质的: 2009
Wafer bonder 2009 vintage.
EVG/EV GROUP 850是一种全自动、模具和晶片粘合设备,旨在实现高效、精确的材料组装。该系统具有自动聚焦和自动对准功能,利用气动和压电执行器技术在部件之间形成牢固的粘合键。该单元即使是最小的元件也能以精确和可重复性进行粘合,因此非常适合模具连接和光电子等应用。EVG 850由用户友好的基于Windows的图形用户界面(GUI)驱动。该机具有自动晶片处理、真空夹紧、模具输送、子像素监控和自动视觉引导对准等功能。在操作员设置之后,该工具将执行材料验证、调整和手动覆盖,以确保准确且可重复的结果。粘结过程是在晶片加载之前通过清洗基板并使用自旋漂洗干燥器工艺开始引导而启动的。然后资产校准对齐工具并开始模具连接过程。该模型可以在必要时施加力以及温度和时间,以实现所需的键合。一旦达到理想的粘结强度,设备就会释放粘结零件,然后进入下一个循环。对任何有缺陷的模具进行监测和鉴定,以便在最短返工时间内更换有缺陷的模具。EV GROUP 850支持各种键合技术,包括热压缩、超声波、热压缩、胶合和共晶模具键合。该系统包括一系列附件,如各种晶片大小板、一个用于倒转晶片的晶片鳍状肢和一个块状模具外盒式磁带,允许最大限度的单位操作灵活性。额外的灵活的过程集成能力,如激光划线是可以与850,允许适应各种应用需求。该机器用于清洁环境,确保遵守严格的静电放电安全规定。为了实现全面的流程控制,该工具提供了一系列数据分析功能和流程控制功能,使用户能够随着时间的推移监控和维护最佳流程性能。使用全面的数据记录功能,用户可以维护汇编程序性能的详细日志,以便将来进行优化。这使得EVG/EV GROUP 850成为轻型装配应用的理想选择,可提供高精度、可靠性和可重复性。
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