二手 EVG / EV GROUP 850 #293807068 待售

EVG/EV GROUP 850是一种半自动化的粘合剂，专为先进的半导体封装工艺而设计。该机能够结合不同类型的基板，如硅、玻璃、陶瓷，使用一系列材料，如金、铜、铝。它具有集成的闭环温压控制器，并利用主动冷却和加热来维持最佳的粘结条件。EVG 850具有快速、对称的键合开启和关闭能力，降低了应力引起缺陷的可能性。该粘合剂可配置用于超声波、热声和热压粘合，使其可用于各种高级包装工艺。粘合器还具有全自动对准设备,可确保在粘合前正确放置零件。EV GROUP 850提供灵活的配置选项,使其易于适应不同的流程。它可以与手动处理系统或自动选项一起使用。它还能够自动加载和分期样品,从而无需操作员干预。本机设计方便零件的高效和精确对准，以及方便的处理基板。为了提高工艺灵活性，粘合剂被设计为与不同的材料兼容，从标准半导体模具到宽间隙基板。850可以配备众多配件，以优化其在特定过程中的性能。该单元包括用于精确对准的内置视觉机、多种模具处理工具、综合过程控制工具以及用于编程和监控的用户友好软件包。此外，该粘合剂可以配置一个可选的气体流动模块，用于氮气或其他惰性气体应用。为了获得最佳安全,EVG/EV GROUP 850配备了根据严格的工厂自动化要求设计的电气机柜。该机配备了过载短路防护，以及防火、防火火花，确保运行过程中的最佳安全。总之，EVG 850是一种高度通用的粘合剂，旨在满足最高的准确性和灵活性标准。其先进的特性使其成为先进半导体封装的理想选择。