二手 EVG / EV GROUP 850 #293819599 待售

EVG / EV GROUP 850
製造商
EVG / EV GROUP
模型
850
ID: 293819599
晶圆大小: 7"
Wafer bonder, 7".
EVG/EV GROUP 850是一款高性能的自动模具粘合器,专为高级磁带自动粘合(TAB)应用而设计。它被设计用于生产微电子封装,并具有提高速度和提高精度的特点,使其适合3 D集成电路(IC)、芯片规模封装和封装(SiP)组装设备等苛刻的应用。EVG 850的主要部件包括系统平台、粘合头、前端模块、自动化平台。单元平台由一个600 x 825mm的工作区组成,使其适合像机器在封装(SiP)模块中那样的大型封装。它采用了先进的算法和精密工程,以确保成功的模具连接对准和键合放置。此外,EV GROUP 850的债券头提供了更高的速度和准确性,允许过程监测和统计过程控制。前端模块牢固地集成到工具的自动物料处理子系统中,包括溢出管理、正确的模具放置、视觉对准和球放置等功能。即使在处理复杂的设计时,这种智能资产也能提供可重复的结果。它的自动元件拾取和放置还提供了多种独特的工艺工具,以防止在装配过程中出现错误和缺陷。该平台的高级自动化提供了定制生产解决方桉的轻松开发,实现了高端设备制造的更高精度和可重复性。自动化平台采用集成平台级机器人装载机,为大批量生产提供了完整的交钥匙模式。还提供可选组件,如磁带托架自动化设备和导线修剪。850配备了直观的图形软件,让操作员配置了广泛的参数,从基本的债券程序开发到先进的过程控制。它还提供实时数据监视以及用于分析、归档和报告生产情况的工具。此外,精心设计的人体工程学界面最大程度地减少了操作员的疲劳,并提供了经济高效、可持续的生产解决方桉。
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