二手 EVG / EV GROUP 850 #9274204 待售

EVG的EVG/EV GROUP 850是一款高性能的精密粘合机。它为广泛的粘合应用提供了强大的吞吐量、准确性和多功能性。该机的设计符合先进设备封装和翻转芯片工艺最紧密的粘结对准规范。集成的模块化设计集成了各种组件类型、控制系统和软件,提高了精度,可用于几代粘合器。EVG 850全场对准设备由高质量成像能力驱动。这包括一个StereoVision™ -2K分析仪、集成的ThermalCycler™热控制系统和专有的EV GROUP SmartScan™多通道软件。可选的驱动程序集可优化所有应用程序的性能。该机还具有专门为紧密对准应用而设计的脉冲电源模块，如直接键合和大批量生产所需的模块。EV GROUP 850旨在提供快速、自动化的精密对准结合过程，同时也保证了极大的稳定性。该机具有压电弯曲对准级、EVG/EV GROUP专用驱动单元（EDDS）和高分辨率测量机（HRMS）。使用压电弯曲对齐阶段,用户可以分析各种参数,例如键标位置、偏移和操作过程中的变形。EDDS工具可确保粘合器的精确处理能力,并允许用户在各种参数（如加速度、速度和位置）中控制粘合器的运动。HRMS资产结合了热稳定光学、光电探测器电子、先进的图像处理算法和第二代亮度稳定模型。这确保了粘合剂能够制作具有高重复性和提高产量的精密债券。850还提供了利用高灵敏度压力传感器和定制的第三代活页夹编程的高度发达的过程监测设备。EVG/EV GROUP 850非常适合用于高级半导体封装、MEMS和翻转芯片处理的可靠、大批量的生产要求。先进的成像、高精度、可重复性和模块化设计确保机器能够应对任何挑战。它的精确度和功能使其成为即使是最先进的粘合过程的强大选择。