二手 EVG / EV GROUP 850DB #293652096 待售

EVG / EV GROUP 850DB
製造商
EVG / EV GROUP
模型
850DB
ID: 293652096
Automated wafer de-bonder.
EVG/EV GROUP 850DB生产粘合剂是一种自动化的通用生产粘合剂,设计用于有源光学元件组装、陶瓷封装粘合和光敏模具连接应用。这种接合器是大型半导体生产和光通信子系统的理想工具,因为它提供了极高的精度和高吞吐量。EVG 850DB生产粘合剂符合所有行业标准的精度和性能.此粘合器能够处理多种模具尺寸,范围从0.25mm X 0.25mm到4mm X 4mm。此外,它还能够以高达10微米的精度粘合0.2毫米的螺距线键.粘合剂的设计包括一个能够保证粘合剂工艺质量和一致性的环境室。此腔室由温度控制,能够保持高达150 °C的温度。而且还对温度进行监控,以确保粘结过程均匀。EV GROUP 850DB生产粘合剂具有柔性和模块化的粘结头设计,可用于多种粘结类型和生产需要。此奖励使用EnvironFlex系列的电动、气动和加热组件。这有助于在各种材料和应用程序中实现一致的质量和生产力。由于微处理器控制的软硬件,850DB生产粘合器极其精确和快速。有一个七英寸的触摸屏,可以方便地设置和控制绑定过程。它被设计为比传统方法实现更高的精度、生产量和可重复性。EVG/EV GROUP 850DB采用了自动化模具定位器、模具戳行程控制、力时监控、自动模具枢轴补偿、压力传感器等现代技术和先进功能。这使用户能够优化债券处理时间。EVG 850DB生产粘合剂是一种经济高效的解决方桉,允许用户在生产过程中实现极高的可靠性、准确性和效率。它是一种精确、快速、可靠的解决方桉,尤其适用于先进的微电子制造和组装。
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