二手 EVG / EV GROUP 850LT #293724861 待售

製造商
EVG / EV GROUP
模型
850LT
ID: 293724861
晶圆大小: 6"
优质的: 2020
Wafer bonder, 6" Cleaning station Plasma chamber Bond chamber with vacuum Aligner: Flat to flat KAWASAKI NT521 Robot Plasma-activated bonding Vacuum: <0.00075 (torr) (2) Cleaning modules (2) Low temperature plasma activations Temperature range: 20-28°C 2020 vintage.
EVG/EV GROUP 850LT是一种先进的模块化设计的自动粘合设备,旨在处理各种类型基板的各种应用。它是一个经济高效、高度先进的自动化绑定系统,具有高精度和可重复性,能够提供卓越的结果。该单元基于专有的电机驱动平台和椭圆反馈运动控制机。该工具利用两个椭圆音圈执行器,在x和y方向上精确定位和引导基板。EVG 850LT还使用超精确线性电动机对基板的粘结表面施加精确的力,从而提供了极精确的粘结直径。EV GROUP 850LT提供了广泛的粘合参数,以适应应用。该资产能够提供小至0.1um的可重复债券直径,并且可以同时处理多个基板。此外,它还能够执行范围广泛的粘合器参数,从线键拉试验到全温调谐。850LT还能够处理厚基板和薄基板。其先进的多轴机器人模型旨在高速处理薄和厚基板,同时保持高精度和可重复性。该设备还配备了先进的视觉系统,用于检测和纠正与基板位置有关的任何不对准或其他不规则性。此外,该单元还结合了最新的技术进步,以便进行远程通信和过程控制。它直观的用户界面允许用户轻松配置机器设置以满足他们的绑定要求。此工具极其可靠且易于维护,确保了最佳性能。总体而言,EVG/EV GROUP 850LT自动保税资产以出色的价格提供卓越的性能和准确性。凭借其先进的运动控制、先进的机器人技术和直观的用户界面,这款机型对于那些寻找自动化的粘合设备的人来说是一个理想的选择,这种设备可以在最低维护的情况下实现高水平的性能。
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