二手 EVG / EV GROUP EV 501 #9316049 待售

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製造商
EVG / EV GROUP
模型
EV 501
ID: 9316049
晶圆大小: 6"
Wafer bonder, 6" PC Missing.
EVG/EV GROUP EV 501是一种全自动晶圆粘合机,用于组装设备或元件。这台机器提供了最佳的精度、精确的控制、低的拥有成本和小的占地面积,非常适合实验室和生产设施。EVG EV 501设计有一个大的、易于读取的显示屏,可以精确控制其功能。此显示器还具有交互式菜单,可快速设置,最多可存储30种最常用的粘合配方。机器使用直观、图形化的用户界面,方便浏览各种设置。此外,内置视觉系统提供实时反馈,帮助优化过程参数。该机先进的硬件包括高功率脉冲发生器以及单向热气动驾驶室模块。脉冲发生器提供元件的精确压力键合,而驾驶室模块便于零件的翻转和精确对准。EV GROUP EV 501还有一个自动二维舞台,在集成激光扫描仪的帮助下对准。此外,该机还配有全套接口配件,实现了卡带到卡带(CBC)自动化、前端样品交付、晶圆到晶圆(W2W)自动化以及交叉插槽和转角(CT/TC)键合修改等广泛操作。这使EV 501在创建所有类型的绑定设备配置方面具有非凡的灵活性。EVG/EV GROUP EV 501能够处理高达200 mm的晶圆尺寸,使其适用于从MEMS设备到5G无线应用的应用。它包括用于防止静电放电(ESD)的重屏蔽外壳以及确保可靠和安全晶片粘合的其他安全功能。最后,诸如粘结框架和蒸发孔等消耗品的广泛供应,使得维护和更换更加简单,成本效益更高。综上所述,EVG EV 501是一款全自动、精密的晶圆粘合机,设计满足高可靠性、高性价比的要求。其一流的功能(如单向驾驶室模块、脉冲发生器和可靠的自动化系统),为当今复杂的设备制造过程提供了所需的灵活性和准确性。EV Group EV 501是实验室和生产应用的理想选择。
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