二手 EVG / EV GROUP EV 560 #9239813 待售
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EVG/EV GROUP EV 560是一种用于生产微电子器件的全自动晶圆键合设备。它为所有粘结应用提供了单一的集成解决方桉,如超精细螺距、精细螺距、高密度和高可靠性。该系统提供了一系列的过程，包括热声、热极和共晶键。该单元包括一个集成晶圆监测和计量机器，在键合操作时提供反馈。EVG EV 560设计有一个多级处理室和最多三个机器人处理程序，用于底物的加载和对准。该腔室利用高性能等离子体源进行蚀刻工艺，并利用紫外线激光进行切割和烧蚀。此外,该工具还包含晶圆扫描资产,用于精确纠错和优化生产过程控制。它支持各种温度控制选项,以确保所有粘结操作均符合质量和吞吐量的最高标准。该模型还支持基于图形的软件环境，为编程、应用程序开发和统计过程控制提供工具。此外,它还提供全面的数据记录、分析和报告功能。设备配置易于扩展,使客户能够根据不断变化的工艺要求和制造条件扩展生产。EVG/EV组EV组EV 560能够处理直径达300 mm的基板，使其适合所有主要晶圆尺寸。它也与一系列晶圆材料相容，如硅、砷、磷、蓝宝石等。该系统采用先进的加热支撑装置，提高了粘结精度和收率。它还提供了一个可选的加热肩机，它结合了旋转的机动化阶段，以提高循环时间，准确性和可重复性。EV 560在各种晶圆键合应用中提供可靠且可重复的操作，使其成为生产和研究环境的理想选择。它的模块化设计和灵活的平台确保了与现有和未来生产需求的兼容性,使其成为半导体制造商在前沿工作的绝佳解决方桉。
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