二手 EVG / EV GROUP Gemini #293637644 待售

EVG / EV GROUP Gemini
製造商
EVG / EV GROUP
模型
Gemini
ID: 293637644
晶圆大小: 12"
Fusion bonder, 12" Automatic optical alignment function Wafer bonding device Compliant with SEMI Standard FOUP, 8" (2) Thickness of each boards: 0.5 ~ 1 mm Total thickness: Up to 2 mm SmartView NT Cleaning station Plasma chamber (12) Sets of wafers can be bonded together per hour (2) Cleaning stations Optical pre-aligner Wafer ID Reader Control frame Mini-environment Roughing pump Transfer robot (3) TDK FOUP Load ports Wafer transfer robot User interface: Keyboard Trackball Joystick TFT Flat screen, 17".
EVG/EV GROUP Gemini a bonder是一个先进的半导体设备平台,生产高质量、高产量的成品。该粘合器是为最高性能和高级工艺控制而设计的。EVG Gemini的开发是为了提供比其他设备更好的过程控制和粘结稳定性。因此,EV GROUP双子座是高端工艺需求的理想选择。Gemini bonder有广泛的选项可供选择,包括自动运输、视觉选项和可调节的操控阶段。所有这些功能都有助于优化流程并提高产量。自动传输选项允许最大吞吐量,而视觉设备可确保芯片的精确放置。此外,可调节的处理级还可确保芯片的最高质量对准和粘合。粘合器配有先进的软件系统来控制过程。这为粘结速率和温度以及位置和序列验证提供软件控制。它还可以对机器和过程的参数进行实时监控。控制单元可以集成到集中管理机中,提供更多的控制和可见性。粘合器还包括一个强大的基板旋转工具,允许完全控制芯片。基板旋转资产保证了重复性和准确性,这是生产高质量债券所必需的。可以对工艺进行微调,以获得每个工艺周期的最佳结果。EVG/EV GROUP Gemini Bonder专为最高的吞吐量和最高效的处理而设计。它的设计目的是在很小的占地面积内处理大芯片尺寸。粘合器还通过提供一致的最高质量的处理来确保快速可靠的吞吐量。该粘合剂设计易于操作和维护。其高级功能既易于使用,又提供高级过程控制。它采用模块化体系结构进行设计,以确保快速、方便的维护和服务。此外,可以快速轻松地对流程进行升级和更改。EVG Gemini是满足高端工艺需求的高级粘合剂。它提供了改进的过程控制和粘合稳定性,以及广泛的选项,包括自动传输、视觉模型、可调操作阶段和强大的基板旋转。它的模块化设计允许快速和方便的维护和服务,而其先进的功能提供一致的最高质量的处理。
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