二手 EVG / EV GROUP Gemini #293651184 待售
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ID: 293651184
晶圆大小: 8"
Vacuum bonder, 8"
CIM: SECS II / GEM
Solid State Drive (SSD)
Hard Disk Drive (HDD)
Control rack
Graphical user interface
DVD Backup system
Wafer ID Reader
CMO
Turbo molecular pump with control unit
Turbo pump
Objective: 10x
Resolution: 3 N Steps
Gas backfill time: <10 sec
Purge connection
High resolution digital CCD Cameras
PC Control
Oil-free roughing pump, capacity: 5.4 m³/h (50 Hz), 6.6 m³/h (60 Hz)
Ultimate chamber vacuum: 0.1 mbar
Purge gas:
Mass Flow Controller (MFC)
Gases: N2, He, Ar, N2, H2
Analog pressure gauge
Range: 0-10 bar
Resolution: 0,2 bar
High purity pressure regulator
Alignment unit:
High resolution alignment stage with DC Servomotors
Top and bottom wafer chuck with position measurement system
Joystick control
(3) Spindle alignment stages
Measurement system
Bond module:
Bond chamber with top and bottom side heaters
Process: Up to 550°C and 3.5 kN
Pressure: 3 bar
Temperature controller
Electronic pressure regulator
Rapid cooling system
Ballroom substrate handling module
Bondchuck handling module
Linear transfer station
Ergo load cassette station
Scanning endeffektor for wafer handling robot unit
Bond chuck ID Tracking
Offline recorder
Operating system: Windows.
EVG/EV GROUP Gemini是一款最先进的精密粘合设备,专为先进包装工艺中的后端和前端应用而设计。EVG Gemini使用高速晶片处理机器人和快速周转气体输送系统，使每个华夫饼包的多个模具的快速高效结合成为可能。它专为半导体工业而设计，特别注重工艺的可重复性、污染控制和较低的总体成本。EV GROUP Gemini的主要设计特点是其双柱、单色石英光学。此设置提供了在大型工作场上具有10：1景深比的极其锐利的光膜。光强度由紫外线和可见模块百叶窗的组合控制。石英光学器件还能快速准确地聚焦晶片或晶片的顶部和底部，从而实现模具或晶片的全覆盖和精确对准。双子座还包括一个独特的对准单元，一个独特的，自动传感器安装在一个移动的平台。这台机器要求用户为每个模具或晶片输入所需的对齐模式，刀具会自动调整传感器以达到最佳对齐。这样就不需要手动调整模具的位置,从而节省大量时间和成本。EVG/EV GROUP Gemini的过程头还具有一种气体输送资产，它提供对气体流动和压力的精确控制，以及一种能够即时快速交换光学器件的光学头，使用户能够在不同的键合和/或去键过程之间快速切换。EVG双子座特别适合先进的包装工艺，因为它包括一个压力控制的粘合室，以消除空气流动和潜在的污染。压力控制模型还减少了过程时间,从而提高了吞吐量并提高了产量。总体而言，EV GROUP Gemini是为快速测试、高效过程控制和低运营成本而设计的。对于希望改进粘结过程并快速降低生产成本的公司来说,这是一个完美的选择。
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