二手 EVG / EV GROUP Gemini #293701254 待售

製造商
EVG / EV GROUP
模型
Gemini
ID: 293701254
Bonder.
EVG/EV GROUP Gemini是为大批量生产环境而设计的最先进的精密粘合剂。精密粘合器具有开放式框架结构和获得专利的热室设计,使其外形小巧、轻巧、可靠。坚固的粘结设备利用加热模具,以经济有效的方式产生各种热压、热压和热压键。该系统还利用电荷耦合器件(CCD)视觉单元在键合应用下对器件进行精确对准。然后通过使用正在申请专利的轴上夹具和离轴夹具对粘合装置进行冷却和对齐。EVG双子座在热压模式下具有每分钟至少150个键的高通量速率,每小时高达4200个键的能力。它还可以轻松地在热压和热压模式之间来回循环。该粘合剂非常适合各种应用,包括塑料封装、板上芯片、金属玻璃和液晶粘合。为了保证质量,该机器具有可调压力、热控制和实时过程可视化监控功能。这种组合用于保持精确的过程控制,并监控每个单独债券的性能。为了增加可靠性,EV GROUP Gemini有一个故障检测工具,如果检测到过程参数中的异常,就会触发警报。双子座结合了多种材料,包括塑料、聚合物、玻璃、陶瓷、金属和其他基材。键合器的扩展温度范围使其能够键合多种宽带隙半导体,包括碳化硅(SiC)、氮化铵(GaN)和氮化铝(AlN)。粘合器还具有可移动的粘合表面和负载端口,以及可调节的通量分配器,可确保在通量应用过程中对其进行精确控制。高度自动化的EVG/EV GROUP Gemini配备了直观的图形用户界面(GUI)软件,包括脱机编程和模拟功能。这使用户能够编程和优化绑定过程,并允许为新应用程序快速轻松地设置资产。粘合器还与一系列多粘合器功能兼容,允许多个系统的单独或序列操作。这提高了生产过程的效率,允许用户同时粘结多层。
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