二手 EVG / EV GROUP Gemini #9038329 待售
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已售出
ID: 9038329
晶圆大小: 8"
优质的: 2010
Wafer bonder, up to 8"
Currently configured to 6"
For high volume production applications
(1) universal wafer bond chamber with top & bottom side heaters
(1) low temp plasma bonding module
(2) gas lines with flow controllers
(1) high frequency RF generator
(1) low frequency RF generator
Cleaning station for fusion bonding preparation
Megasonic spray cleaner
Chemistry cabinet for up to (2) chemicals
(4) Bond chucks
Automatic alignment
Robotic handling between cassette and alignment stage
Robotic handling between aligner and bonder
Send, receive and reject cassette stations
Fully motorized smartview splitfield microscope for double side viewing
Pressure bonding capability: 40KN
Integrated cooling station for high throughput
Max temperature: 550°C
(2) Edwards xds-10 vacuum pumps
Neslab system II chiller
System computer with windows MS OS
Raid hard drive system
Wafer id reader
Operations manual
2010 vintage.
EVG/EV GROUP Gemini是一款柔性粘合剂，专为先进的材料加工和光电器件的大批量制造而设计。它是一个完全自动化的系统，能够粘合多种材料，包括金属、陶瓷和有机材料。EVG Gemini具有"切割和切割"配置,允许应用多种粘合技术。这意味着粘合剂能够在单个过程中切割、焊接和粘合材料。EV GROUP Gemini具有紧凑的设计,非常适合技术驱动的行业中需要最少工作空间的应用。该系统采用视频显微镜进行疾病分析，并通过提供可靠性和可重复性、提高吞吐量和提高产量来实现高精度。粘合器还配备了一系列先进的特点，包括四轴运动、力反馈和大工作区。四轴运动特征允许粘合器以精确和速度执行多个过程。力反馈能够精确控制键合力，以确保最佳键合结果。还有一个内置的、大直径的力控制轮，使得键合过程的设置、控制和控制成为微风。双子座有一个先进的分裂级子阶段，可以改变键合高度，以适应不同的应用。这允许广泛的材料被粘合，如透明，有色，和间接组合基板。内置的晶片卡盘使粘合器能够容纳较大的晶片尺寸，而集成的纳米定位器使基板更容易完美对齐。EVG/EV GROUP Gemini键合器非常适合直接和间接组合键合过程，在键合操作中实现高精度和一致性。粘合器还可用于多粘合应用，其编程功能允许对过程进行完全控制。此外,粘合剂的设计易于集成到现有生产线中,能够处理各种材料和应用。
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