二手 EVG / EV GROUP Gemini #9298998 待售

EVG / EV GROUP Gemini
製造商
EVG / EV GROUP
模型
Gemini
ID: 9298998
晶圆大小: 6"
Automated wafer bonding system, 6".
EVG/EV GROUP Gemini是为最先进的工业应用而设计的晶圆粘合设备。EVG Gemini是EVG自动粘合器系列的一部分,它利用创新的五轴运动系统实现了精度、速度和灵活性,使客户能够实现最大的吞吐量和产量,以应对低、中、大批量生产挑战。EV GROUP Gemini bonding unit features a three-point, five-axes motion control machine that makely symmetral or anymmetical bonding bodates two基板.其高精度的空气轴承保证了+/-5微米公差的平稳和精确的运动。双主轴为多种面朝下的粘结选项提供了灵活性,使光电、多芯片组件和OLED照明等设备能够以高通量、高均匀性和可控可靠性进行粘合。为了确保尽可能高的质量,Gemini配备了精确的视觉工具,以+/-5微米精度控制两个基板的对准,以及具有+/-5微米精度的高速激光精确定位资产。可选的True Position Technology允许设备进行精确的可调整的预对准、预热和后冷却,使EVG/EV GROUP Gemini成为解决最具挑战性的装配问题的理想解决方桉。此外,EVG Gemini还提供了多种高级流程评估工具,包括过程中显微镜、定位精确结合区域的焦点工具、支持Web的直观操作用户界面以及扩展的流程开发功能。这些工具提供了一个快速的开发周期并加强了过程控制,从而提高了产量并降低了风险。为了便于集成,EV GROUP Gemini得到了广泛的第三方工具的支持,如实验设计、实时自动化过程优化、质量优化和单元监控。双子座还拥有与各种粘合技术和材料的兼容性,包括环氧树脂、铝箔和共晶(焊料)粘合,从而在产品设计中具有更大的灵活性。总体而言,EVG/EV GROUP Gemini Bonder是满足广泛应用和客户需求的理想选择。其五轴运动控制模型、高精度视觉设备和先进的工艺评估工具可实现高精度、高通量债券生产和产量优化。
还没有评论