二手 EVG / EV GROUP Gemini #9298999 待售

EVG/EV GROUP Gemini是一款专为微电子和光子学行业而设计的最先进、高速、半自动的模具和晶圆接合器。它是一种模块化工具，能够进行可批处理的单个键合过程。这台多功能机器提供多种配置，使其能够执行广泛的过程，包括高级翻转芯片粘合、三维（3D）堆叠、微球颠簸和晶圆颠簸。EVG Gemini Bonder利用极快的辅助站,高效装卸刀具零件和晶片,确保缩短周期时间和最大吞吐量。集成基材/晶圆支架可用于大型基材和晶圆。该工具的模块化设计允许针对特定任务（如z轴力控制、x-y步进和测试模式生成（TPG）进行可配置的设置。EV GROUP Gemini的精密技术驱动设计，使键合参数的放置、对准和精确控制成为可能。该设备配备了先进的光学设备,包括用于高速芯片放置和对准的高分辨率彩色相机以及热成像功能。它还能够用直接热极或激光加热处理各种尺寸的晶片和基板。强大的机器视觉软件用于确保质量与启用图像识别功能一致。此外，该粘合剂还采用了业界首个嵌入式力控制系统：多区力控制粘合剂（MZFC）。该系统使用户在放置和对准模具或设备方面提高了准确性。它还提供了用户定义的区域来控制施加的力，以避免和缓解基板或带状疱疹相关的缺陷。可选的RF/DC组件、可配置的计量平台以及嵌入式无触摸处理部件,使Gemini成为当今最先进、效率最高的半自动束缚器之一。其全面的特性和能力使其能够满足高精度微电子和光子学应用的要求，并为用户提供一个经济高效、可靠的模片和晶片结合解决方桉。