二手 EVG / EV GROUP Gemini #9390777 待售

EVG/EV GROUP Gemini是一款设计用于半导体和微电子工业的最先进的晶圆键合器。它是一种半自动化设备，为各类基板的直接粘合提供卓越的精度、可重复性和控制。该粘合器具有集成的视觉和检查技术,可实现高达0.1 μ m的精确对准和对准精度。粘合器可以容纳四轴运动,从而实现跨一系列基板和应用程序要求的精确且可重复的工艺能力。此外，它还提供了0.2 N至10 N的可变键合力，为不同材料的精密接合提供了终极控制。高达400 mm/s的快速处理速度确保了高效的操作以及高吞吐量。该系统具有先进的流程监测能力，并配有综合视力和检查工具，用于线路结束检查。它提供了可自定义的统计过程控制（SPC）,用于与预先定义的参数和公差进行详细比较,以确保精确的过程控制和最终产品性能。EVG Gemini Bonders采用模块化格式设计,可提供灵活性和可扩展性,以适应不断变化的流程要求。最多可使用四个独立的粘合平台,以实现最高的工作效率和吞吐量,并且所有晶圆头类型都可以跨模块使用。该设备很容易集成到自动绑定环境中,以便创建一个完全自动化的流程并最大程度地减少手动操作。为了实现跨流程的质量控制和可重复性,机器提供了许多高级功能,例如用于线终控制的签名识别。它还包括一个封闭式自动清洁站，用于粘合头板，不需要人工清洗，减少人为失误的可能性。EV GROUP Gemini Bonders提供了易于使用的用户界面,可以快速激活流程配方和用户配置文件设置。该工具与大多数生产跟踪文件兼容,允许快速开发时间和安装。Gemini Bonders具有很高的功能性和多功能性,因此可用于各种应用程序。它是介电和金属材料以及一系列光学元件的直接晶片键合的可靠、准确的解决方桉。该资产还可用于翻转芯片和晶片级封装、MEMS等微组装工艺，以及各种射频和天线应用。最后，EVG/EV GROUP Gemini Bonders为广泛的半导体和微电子应用提供了精确、可重复性和过程控制。其强大的功能、灵活的配置和强大的过程监控功能使其成为所有粘结类型和生产需求的理想选择。