二手 SHINKAWA UTC-1000 #293615202 待售
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ID: 293615202
优质的: 2004
Gold wire bonder
Bond area (X / Y): ±28 mm / ±33 mm
Loader and unloader missing
2004 vintage.
SHINKAWA UTC-1000是一种用于将粘合剂和密封剂精确高效地应用于半导体器件的粘合剂。该设备使用精确的温度和压力控制,以及一个惰性大气室,用于半导体装配的精确和自动化的解决方桉。该设备是自动的,可根据工件的特定需求和应用对温度、压力和速度设置进行精确控制。该装置最大压力为1,000KPa,最高温度为350 °C,速度范围在0.5mm/s至10mm/s之间。该系统有一个烘烤烤箱,设计用于烘烤粘合剂之前应用。SHINKAWA UTC1000具有用户友好的界面和可与各种操作系统一起使用的软件程序。可以将接合器配置为允许不同的操作员设置,这些设置可以针对特定任务或应用程序进行自定义。操作员设置存储在ROM芯片上,大大提高了操作性和效率。该装置还配备了一系列组件,如动力进给器、驱动轴、自动夹紧机构和加热元件,用于精确应用粘合剂和密封剂。该单元还具有用于元件精确放置的六轴操纵器。UTC 1000能够将粘合剂和密封剂粘合到各种基材和材料上,包括陶瓷、塑料、金属、玻璃等材料。此外,该机器的设计符合各种安全标准,如RoHS和CE。UTC-1000是一种用途广泛、精确、高效的粘合剂,旨在满足各种半导体装配操作的需要。该工具提供了一系列功能和组件,以确保组件的组装一致、准确和安全,从而实现简化和高效的生产过程。
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