二手 SHINKAWA UTC-1000 #293810677 待售

SHINKAWA UTC-1000（Ultra-Thin Chip Bonder）是一种先进的粘合技术，由一家领先的超薄芯片粘合系统制造商SHINKAWA开发。SHINKAWA UTC1000能够在几秒钟内焊接纤细芯片,从而实现自动化组装,并在复杂的芯片堆叠结构中提高产量。UTC 1000消除了焊接和篡改故障的可能性,同时提高了质量和可靠性。该机采用全自动芯片夹紧和粘合工艺，具有精密的加热、冷却和夹紧工艺。这样可以确保快速且一致的键和零缺陷。SHINKAWA UTC 1000能够粘结小于0.03mm厚的晶片，并能堆迭晶片至最大高度1.2mm。UTC-1000设计具有简单的用户界面,易于设置和操作。该机还配备了触摸屏，在设置过程中提供视觉反馈和引导。UTC1000具有多种功能，包括自动芯片测量、多加热元件和可调粘结功率。SHINKAWA UTC-1000还提供多种安全功能，包括安全门开关、软启动自动速度控制和自动安全关闭。这些安全特性保证了机器在生产中的安全可靠。SHINKAWA UTC1000是高级和苛刻的芯片堆迭应用的理想选择。UTC 1000具有纤薄的芯片粘结功能,可确保高质量和可靠的粘结,并将篡改或缺陷的风险降至最低。这使得它成为传感器封装和复杂集成电路组件等应用的理想选择。