二手 SHINKAWA UTC-1000 #9383142 待售
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ID: 9383142
优质的: 2006
Wire bonders, many available
Target material
Type: IC, LSI, BGA
General lead frame: 0.07 mm - 0.3mm
Wide Copper frame: 0.07-0.16 mm
Thin substrate: 0.3-0.5 mm
Thick substrate: 0.5-0.7 mm
Carrier for transportation 1.0 -2.0 mm
Wire: Gold wire, Φ 15-38 μm (2" both flange spools)
Bonding method: Au wire bonding by THERMOSONIC bonding
Bond speed: 67 ms / 2mm wire
Wire length: 8 mm (Maximum)
Wire bend: Within 50 μm / wire length 4.5 mm
Bonding accuracy: ± 2.5 μm (3σ)
Load time: 3-150 ms (0.1 ms / Step)
Bond load: 30-2940 mN (1 mN / Step)
Search speed: 1-80 mm / s (0.1 mm / Step)
Bonding position setting: Self-teaching method
Roader / Unloader section
Magazine size: Width 23-90 mm, length 110-265 mm
Movement pitch in each direction: 10 μm / step
Transport method: Digital clamp feed method
Feed pitch: 71 mm (5 μm / Step)
Heat block heating range: Room temperature to 300°C
Compressed air: 0.5 MPa, 60 L / min
Vacuum: -74 kPa
Bond area: X: ± 28 mm, Y: ± 33 mm
Power supply: Single phase, 100 VAC, 50/60 Hz
2006 vintage.
SHINKAWA UTC-1000是一款先进的粘合机,旨在提供出色的粘合和无铅焊接能力。该机专为精细的螺距元件而设计,并具有多种功能,包括双面和多层铝粘合工艺。其先进的控制技术保证了一致的结果,易于设置和精细调整。SHINKAWA UTC1000利用高性能平行运动机器人臂,能够实现精确的俯仰控制和切割过程执行时间。采用这种并联运动机器人技术,由于焊接模式的重复性得到提高,焊接质量得到了提高。此外,机器还配备了先进的视觉系统,以便在使用精细螺距组件时能够精确定位。这台机器能够用一只机器人手臂每小时达到高达4800个焊接点,这意味着即使是最复杂的设计也将准确快速地完成。此外,UTC 1000还安装了Compal Advanced Solder Paste Jet System (ASPJS),使焊剂和焊剂的应用过程更加简单精确。这确保了精细螺距部件的快速、精确的人员配置。SHINKAWA UTC 1000还配备了先进的成像系统,用于在操作过程中查看焊接过程。通过提供视觉反馈,可以快速识别和纠正错误,从而获得更高质量的结果。此外,该机还配备了直观的触摸屏控制面板,便于操作。总体而言,UTC1000是一台高度先进和精确的机器,可提供出色的粘合和焊接功能。它易于操作,能够在较短的时间内获得非常准确的结果。其先进的控制系统和机器人技术使您能够轻松满足当今不断增长的对更快生产时间和更高质量工作的需求。
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