二手 TOKYO OHKA KOGYO 12262 #293641902 待售

TOKYO OHKA KOGYO 12262
製造商
TOKYO OHKA KOGYO
模型
12262
ID: 293641902
Wafer debonding machine.
TOKYO OHKA KOGYO 12262是由自动化组装解决方桉的领先提供商TOKYO OHKA KOGYO设计制造的电子接合器。其设计主要用于半导体装配工艺、金属导线、连接器和其他部件与印刷电路板和陶瓷基板的粘合。12262装有胶水分发器系统,并利用高度可靠的冷焊工艺将部件牢固地粘合到其指定位置。这一过程包括将聚酰亚胺和聚酰亚胺应力解压层粘合和固定在陶瓷基板上。粘合器包括一个脉冲加热炉以及一个加热室,它提供适当地将组件粘合在一起所需的受控温度。TOKYO OHKA KOGYO 12262具有一系列创造性的功能,例如快速移动、高精度操作和记忆功能,可记住多种结合过程之一。此外,12262利用光学导航系统进行精确的工具定位,并包括一个智能视觉系统,用于快速和可靠的组件识别。TOKYO OHKYO KOGYO 12262还配备了广泛的车载控制器和外围设备,包括网络化控制器、彩色触摸屏、并行端口和USB连接以及多达8台伺服电机。机器还提供变速操作,使操作员能够轻松调整操作速度,以满足流程的需求。最后,12262标配了全面的预测维护程序,以减少停机时间并确保机器可靠性。粘合器还包含许多安全设计功能,包括手指和护手、防震和防震部件以及紧急停止开关。此外,TOKYO OHKA KOGYO 12262可以定制以满足特定的应用程序要求,提供手动和自动操作,并提供直观的用户界面以实现简单高效的操作。
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