二手 TOKYO OHKA KOGYO 12263 #293641903 待售

TOKYO OHKA KOGYO 12263
製造商
TOKYO OHKA KOGYO
模型
12263
ID: 293641903
Wafer debonding machine.
TOKYO OHKA KOGYO 12263 (TOK)是一种用于多种应用的键合剂。它主要用于连接金属、塑料和其他材料。该化合物配制用于汽车、航空航天和电子等行业。当应用时,TOK提供有效的密封防止灰尘、水分、振动和其他环境条件。它具有至少450°C的耐温性能,适用于室温至150°C的金属表面。就其构成而言,TOK是一个2部分制。第一部分是应用于要粘合的表面的环氧树脂溶液。这提供了所需的强度和刚度。第二部分是添加到树脂溶液中的固化剂或硬化剂。这种试剂起到催化剂的作用,并在键合过程中起辅助作用。如果应用正确,TOK会产生牢固、高度粘附的粘结。这是通过它的高粘度和长粘结能力来实现的。该化合物具有高度的机械性,可以承受冲击、撞击和其他变形,而不会损害粘结。它还耐溶剂和化学物质,确保了持久的结合。由于其优越的性能,TOK被广泛应用于多个行业。它几乎可以用于粘合任何类型的表面,包括金属对金属、塑料对塑料、玻璃对玻璃和金属对塑料。在安全性方面,TOK是一种无毒、不易燃的化合物。在食品和其他食品相关材料附近使用安全,适合食品加工厂和食品服务业使用。总体而言,12263是一种有效可靠的粘合剂,具有卓越的强度和耐用性.它为各种粘合应用提供了最佳解决方桉,并提供了卓越的附着力和长期性能。这使得它成为许多行业的首选。
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