二手 TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 #293615165 待售

TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262是为精密微组装应用而设计的生产级粘合剂。利用其获得专利的小型PTC债券技术和自动化的电线粘合工艺,粘合器提供了一种可靠、高效和经济高效的方式来在大批量生产环境中生产高质量的产品。TWM 12262是一种紧凑且垂直的粘合器，为中高容量的应用提供了方便且节省空间的解决方桉。该模型能够对高可靠性元件和多点应用进行精密的微集合,并且可以与各种其他绑定器集成,从而提高生产率和可靠性。TOKYO OHKYO KOGYO TWM 12262具有可调模板尺寸，宽可达4.0mm，长可达8.0mm。它具有高达5.5秒/键的增强键合速度和25-150 um的键合间距。TWM 12262可与Otsuka Wafer Handler BHT 1000等高端系统集成，提供拾取和放置、电线粘合、光学检查等自动化功能，以最大限度地提高吞吐量和可靠的装配。它支持包括铝、铜、粘合铜和铝涂层铜在内的各种电线类型。粘合器还配备了粘结强度监控器，使其能够轻松准确地测量施加在粘结头和粘结强度上的功率。此外，透明O形环提供防尘和防湿的键合表面，以及易于读取的热电偶，防止氧化和确保可靠的键合。TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262是高端、高可靠性装配应用的理想选择。它强大的设计、高性能和直观的操作使其不仅适合小型生产,而且适合可扩展的生产环境。对于在可靠、经济高效的工具中寻找精密微装配的产品工程师来说,这是一个可靠的解决方桉。