二手 TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 #9329058 待售

TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262
ID: 9329058
晶圆大小: 12"
优质的: 2012
Wafer bonding machine, 12" Carrier plate to silicon wafer 2012 vintage.
TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262是为各种工业生产需求而设计的最先进的粘合剂。这种高效可靠的装置能够快速、准确地结合各种材料,包括不同形式和组成的材料。可以粘合的材料例子包括金属、塑料、陶瓷和玻璃。TWM 12262采用融合焊接技术,能够提供一致的高质量键合,最小可能出现缺陷或关节松动。这是通过温度控制、超声波作用和芯片焊接等因素的结合来实现的。这种粘合剂还具有一种罕见的低热模式,专门设计用于粘合易碎部件,而不会使周围的材料过热或造成粘结失真。该系统还包括一个自动夹紧功能,可在粘合的同时牢固地固定材料,从而无需手动夹紧。TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262还包括一个兼具实时监控能力和生产计划的多功能自动化系统。这样可确保最大速度和准确性,最大限度地提高生产效率,最大限度地减少浪费的材料和劳动力。TWM 12262还提供了几种集成到其他系统中的选项,使用户可以轻松地与现有生产线集成,或者针对独特的过程和要求创建自定义系统。这包括与其他设备通信的各种选项,包括EtherCAT、EthernetIP、CC-Link和Profinet。总体而言,TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262是一款高效可靠的粘合剂,非常适合各种工业需求。它具有自动夹紧和自动化系统等多种功能,以及强大的融合焊接技术,使其成为寻求高质量、精确度和速度的粘合剂的人的绝佳选择。
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