二手 TOKYO OHKA KOGYO TWR 12262 #9329059 待售

TOKYO OHKA KOGYO TWR 12262
ID: 9329059
晶圆大小: 12"
优质的: 2012
Wafer debonding machine, 12" Silicon wafer from carrier plate with low stress 2012 vintage.
TOKYO OHKA KOGYO TWR 12262是TOKYO OHKA KOGYO (TOK)的一种粘合剂,提供高精度的粘结解。本产品是TAB/SMT粘合剂,代表磁带自动粘合/表面安装技术粘合剂。此粘合器的设计目的是将力施加到具有热压结合的工件上,将元件与速度和精度一起固定和连接,以确保精确的制造结果。TWR 12262的重复性为± 0.01mm,键合力范围为0至40牛顿力。这种双功能设备可实现速度和压力精度的可靠精密粘合,改善表面接触。它还具有可编程放置时间,从0.2毫秒到3.5毫秒不等,可以轻松快速、精确地放置元件。这样可确保元件的最小失调并降低故障率。这意味着用这种粘合剂生产的产品是安全的,质量很好.TOKYO OHKA KOGYO TWR 12262功能具有两种焊接方式--片上焊接和片外焊接。这些方法允许组件之间更好的接触,也消除了气泡。该单元可处理包括FR4、卡普顿、特氟龙在内的多种基材,以及玻璃、聚酰亚胺、金属等多种基材。粘合剂还具有可调节的温度设置,允许用户操纵粘合剂的温度以适合正在使用的基板。TWR 12262配备了多点视觉系统,允许小零件精确定位。这种多点视觉单元还使机器能够在键合过程中准确检测和检查组件,允许即时快速和不精确的过程调整。这提供了对过程变量的卓越控制,确保了更高效的最终产品。TOKYO OHKYO KOGYO TWR 12262旨在在最短的加工时间内提供最大的产品产量,同时保持产品安全和质量的最高标准。这种粘合器还具有自动化的力控制机器,它允许一致和可重复的键合。使用这种创新工具,用户可以一次快速准确地结合组件,确保最终产品达到规格和最高质量。
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