二手 DATACON / BESI 2200 APM #9258673 待售
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ID: 9258673
Die bonder
Dual module
Module 1:
Dispenser station for epoxy / Adhesive / Coating
Epoxy writer (Volume)
Module 2:
Die bond
Single die set up
Type: Waffle pack
Currently on substrate set up
No tool carousel
No ejector assembly
Power supply: 400 VAC, 3 P+N+PE
2004 vintage.
DATACON/BESI 2200 APM是一种精密可靠的模具连接设备,用于一系列晶圆级封装应用。它采用独特的三轴高速运动控制设备,提供模具相对于基板的精确定位。BESI 2200 APM采用多种调配技术,包括自动或手动、独立和可编程的微观定位以及模具与基板的对准,提供了精确和可重复的模具放置。该系统还具有高速环路模式识别和激光对准单元,每次都能实现可重复、精确的放置。此外,DATACON 2200 APM可以使用多种放置方桉和各种应用程序的各种速度设置进行编程。2200 APM是包括翻转芯片、微颠簸和CSP在内的一系列低容量和高容量晶圆级封装的理想选择。它配备了三个主要组件:一个先进的CMCN(控制器模块通信网)机、一个成像工具和一个用于粘合剂应用的集成分发器。CMCN资产旨在简化主计算机与运动控制模型之间的通信,并提供过程的短期和长期优化。成像设备使用三个摄像头捕获高分辨率图像,然后用于准确定位和定位每个设备。分配器的特性使粘合剂能够快速准确地放置在基板上,提供高质量和经济高效的结果。DATACON/BESI 2200 APM具有用户友好的设计,可以使用为方便系统设置和操作而设计的综合软件包进行编程。此外,该装置还配有各种不同的配件,包括安装站、清洁工具和除尘站,从而能够高效、经济高效地生产。总体而言,BESI 2200 APM是一系列晶圆级封装应用的理想选择。它配备了一系列的特点,确保精确和可重复放置模具相对于基板。
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