二手 DATACON / BESI 2200 APM #9277552 待售

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ID: 9277552
晶圆大小: 12"
优质的: 2001
Die bonder, 12" Single module Wafer bank: 10" (10.5" Opening on magazine) Camera Multiple wafer handler for wafer cassettes (6) Pickup tool changers (5) Pepper pot changers Epoxy dispenser: Time / Pressure No JEDEC tray Wafer magazine lift with pull arm for table Tool changer: 6-Slots Nozzle calibration tooling includes: Pressure plate for Z Camera for X and Y Eject tool carousel Scope Wafer lift Infeed / Outfeed belts Does not include: Microscope Microscope mount 2001 vintage.
DATACON/BESI 2200 APM是专门为将模具连接到基板而设计的模具附件。该设备生产高互连产量,是大批量生产不可或缺的工具。BESI 2200 APM利用先进技术,以最大的可靠性和可重复性确保模具的附着。该模具附件配备了一个自动工具定位器(ATP)与视觉控制.ATP是基于薄膜的,可以在三个轴上移动,以使模具与基板精确对齐。ATP运动系统还与视觉控制单元结合在一起,以提供模具到基板位置的精确放置和精确的重复性。DATACON 2200 APM利用基于激光的模具附着工艺,使用二极管激光器进行精确定位和光学封装,将激光能量聚焦到模具内的附着部分。来自二极管激光器的激光能量由数字控制器控制,允许一致和精确的模具连接结果。该机还集成了一个6轴力/扭矩传感器,为AT30-EPI模具连接工具提供反馈。它用于确定在每个连接点施加的精确力和扭矩,并为操作员提供每个连接点成功应用温度和激光能量的反馈。2200 APM还配备了ITL-1模具处理模块,能够自动装卸模具,模具面积可达550mm2。ITL-1还有一个腔室完整性资产,可以连续监测模型的闭环函数。AT30-EPI模具连接设备采用双工艺控制器,一组控制激光,另一组控制模具温度。这是为了确保在整个过程中严格控制温度,并最大限度地利用激光能量。DATACON/BESI 2200 APM能够处理轮廓可达28mm、宽度可达16mm的模具,可提供高达四微米的重复性。该系统被封闭在10K级洁净室中,并配有多重保护单元,以确保环境尽可能保持恒定。BESI 2200 APM是各种生产的理想解决方桉,能提供高产可靠的模具附着效果。操作友好,可处理各类模具构造。该机旨在提供与现有模具附件和系统的快速、无缝集成。
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