二手 DATACON / BESI 2200 Evo #293800065 待售

ID: 293800065
优质的: 2011
Die bonder Dual head Flip chip option Substrate size X, Y: 200 x 300 mm Die size: 0.15 x 0.15 mm up to 10 x 10 mm Standard bond head Die thickness: 1 to 10 mm No side fluxer TD / Mini BMC tool 2011 vintage.
DATACON/BESI 8800 FC Quantum是一款高度先进、自动化的粘合器,旨在提供从半导体芯片到大型电路板组件的各种粘合的最高精度。利用其先进的视觉技术,BESI 8800 FC Quantum能够准确识别需要结合的组件的确切位置、大小、形状和方向。然后,使用各种不同的分配选项,将精确数量的粘结材料以极高的精确度放置在指定区域中。DATACON 8800 FC Quantum采用双向真空穿梭系统,可定制安装多个分配头,提供多种键合工艺。具有高分辨率、高精度扫描/对齐功能的内置视觉系统允许精确放置零件。8800 FC Quantum还具有集成的气动参数化加热头和一系列键合选项,可优化各种应用的生产率。DATACON/BESI 8800 FC Quantum具有直观、用户友好的HMI,具有高清图形显示功能,可轻松编程和设置。它具有易于访问的接口端口,允许快速下载程序、上传检查图像以及连接到外部计算机、外围设备或其他设备。BESI 8800 FC Quantum还配备了一整套监控和诊断工具,提供实时反馈和分配过程的控制。DATACON 8800 FC Quantum具有多种安全功能,包括集成式光学隔离安全开关、运动感应联锁和紧急停止按钮。它还符合所有行业安全标准,如美国的UL 508A标准。总体而言,8800 FC Quantum是一款先进的自动化接合器,提供卓越的性能和可靠性,并易于安装和集成到任何生产环境中。其无与伦比的准确性和可重复性使其成为满足复杂粘结需求的完美解决方桉。
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