二手 DATACON / BESI 2200 Evo #9176066 待售
看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。
单击可缩放
已售出
ID: 9176066
Die bonder
Module 1: DC2208 - 2200 evo
Dynamic XYZ theta servo motors
DATACON Pattern recognition system
With edge, pattern, and ink-dot recognition
Programmable lighting systems with RGB light (partial)
Teach-in programming
Menu-driven by integrated ETX-based industry
PC and Linux GUI
Machine capability: 10 µm @ 3s
CMOS Substrate camera optics illumination
Upward-looking camera
Wafer camera
Transport system
Bondforce sensor and mini-BMC kit
Theta axis rotary bond-head
Theta range: 0° - 360° with 0.0045° resolution
Component presentation system:
DC2008: Wafer table w/o stretcher
DC2308: Wafer lift incl wafer changer
Die handling system:
DC4008: Flip chip station
DC1372: Flip chip tool
DC4308: Automatic tool changer unit: (7) Slots
Tool holders and tools:
DC4808: Standard tool holder
DC4960: Pick and place
Epoxy stamping tools
Ejection system:
DC5008: Single-chip ejector unit
Eject tools:
DCS508: Eject tool base
DC4142: Needle kit
Accessories:
DC7518: Step-up transformer
DC791S: Connection kit (Tubes, fittings, cables)
Software
Includes:
CD-ROM (English)
Currently installed
2013 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo模具连接设备是一种高性能、自动化的模具连接系统,用于提高微电子元件组装的吞吐量和质量。该装置具有独特设计的机床，可提供精确的模具拾取、转移和拆卸操作。该机具有多种选择和优化的软件，可减少粘结周期时间，并确保精确、可重复地放置模具。BESI 2200 Evo Die Attaching Tool配备了可处理各种组件大小和形状的视觉资产。利用内置的先进图像处理和模式识别技术，该模型能够准确定位和对齐组件与组件的粘合垫。这确保了精确的模具拾取和难以置信的重复模具放置。该设备还允许使用手动和半自动设置,从而简化组件转换。该系统旨在减少组件处理时间，并提供快速、方便的组件设置。DATACON 2200 Evo Die Attaching Unit配有多种模具粘合剂，设计用来承受各种温度和环境极端情况。粘合剂与组件的粘合垫和基板兼容.这为机器在应用领域提供了灵活性，并允许模具粘合器在各种各样的环境中使用。该工具配备了自动粘合剂分配技术，确保每个循环分配精确和可重复的粘合剂。资产由易于使用的图形用户界面控制，模型提供对模具连接过程的实时监控。该设备还配备了一系列可轻松调整和优化的模具连接工艺参数，以满足任何设计要求。2200 Evo模具连接系统是各种微电子装配应用的理想设备。有了广泛的可用选项,用户可以对计算机进行定制,使其具备应用程序所需的确切性能、能力和灵活性。
还没有评论