二手 DATACON / BESI 2200 Evo #9196032 待售

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ID: 9196032
优质的: 2008
Die bonder Epoxy dispensing module + bondhead module 2008 vintage.
DATACON/BESI 2200 Evo模具附件是为半导体工业开发的精密粘合机。这台机器允许将半导体模具组装到基板上或用于将模具堆积在封装中。它具有卓越的粘结精度和高达1 µm的可重复性,并允许各种粘结强度。它有一个可选的视觉系统,具有变速和快门,提供高质量的检测能力。BESI 2200 Evo具有可逆的旋转运动,允许直接从晶圆载波或单个模具运输设备中拾取和转移模具。它具有六个自由度,用于将模具定位到基板上,允许一致的精度和可重复性。DATACON 2200 Evo还具有针对易碎模具的可靠处理功能,并针对各种模具尺寸进行了优化。该机采用模块化设计,包括一系列用于模具制备、放置和模具粘结的单独工艺模块。它使用了一系列的粘合技术,包括液态金属合金的凝固、导电环氧树脂的应用以及金属填充膏的使用。可定制的粘结过程确保了一致的粘结质量,并且可以进行定制以适应各种产品以及各种封装类型。2200 Evo还可以搭配先进的回流炉,以提高粘结精度,延长粘结模具的保质期。系统控制烤箱,在过程中保持稳定的温度,形成完美的粘结。它还配备了高速捕捉图像的光学检查系统,以检查粘结的质量。该机配备了多种设置和选项,在尺寸、设计和配置方面提供了灵活性。它能够从事各种工作,生产率高达每小时5,000人死亡。它与标准设备兼容,包括激光和视觉系统,使其成为专业生产要求的完美选择。DATACON/BESI 2200 Evo还提供了一个直观的用户界面,允许快速设置和最少的操作员培训。综上所述,BESI 2200 Evo模具附件是一款高效、可靠、多用途的半导体行业机器。它具有极好的准确性和可重复性,操作简单,并提供广泛的粘合选项。这台机器在特性和性能上有很大的平衡,使其成为现代半导体生产需求的理想选择。
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