二手 OXFORD Plasmalab 100 #9410020 待售

ID: 9410020
晶圆大小: 3"-8"
优质的: 2000
ICP Reactive Ion Etcher (RIE), 3"-8" Chamber Low temperature silicon etching system Unique process gases: Hexafluoroethane (C2F6) Octafluorocyclobutane (C4F8) Trifluoromethane (CHF3) Hydrogen Anisotropic etching system: Silicon Silicon oxide Silicon nitride Electrode temperature range: -150 °C to 300 °C Power source: Up to 600 W at 13.56 MHz Radio Frequency (RF) Power source: Up to 600 W at 13.56 MHz 2000 vintage.
OXFORD Plasmalab 100是一种最先进的蚀刻器和asher系统,设计用于精密和表面蚀刻,以及用于精确的样品制备。它是先进的等离子体表面改性和纳米级加工的理想选择。该设备在较高的温度、较高的纵横比、较低的电阻率和较高的功率蚀刻过程中提供卓越的性能。Plasmalab 100由两个组件组成:等离子体处理器和腔室。等离子体处理器由电源、气体分配系统、蚀刻室和两个监控视口组成。该电源向蚀刻室输出高达55千瓦的功率,具有数字温度控制以及气体流量和压力的直接控制功能,可对过程进行精确调整和维护。腔室装有480mm x 480mm静电卡盘,带有可调偏置。卡盘的面也可以在需要时调整到不同角度。使用精密线性执行器可进行高精度高度和角度调整。气体分配系统由多达4个独立的阀门和4条不同的供气管线组成,它们提供了对腔内压力和成分的精确控制。阀门是自动化的,因此可以精确控制,以改变工艺条件。蚀刻室由不锈钢和钝化氧化硅构成,非常适合保持高清洁度和低附着力表面。腔室由温度控制,主要是内部结构,用于保护使用者免受辐射。它还配备了用于控制压力的压力控制阀。OXFORD Plasmalab 100专为高精度蚀刻和对各种材料进行表面改性而设计,特别适合于小零件的纳米制造,如微齿轮和纳米线,以及复杂的设备如纳米设备和MEMS。也可用于光刻蚀刻、RIE/ICP蚀刻以及其他形式的加工。该系统具有高度的灵活性和可配置性,具有多种气体类型、固定和自动化选项。容易设置、操作和维护。
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