二手 OXFORD Plasmalab 133 #293824951 待售
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ID: 293824951
优质的: 2013
Reactive Ion Etcher (RIE)
Gas holder
Control system
Chiller
Wafer sizes: 2″/3″/4″/5″/6″/8″/12″
Plasma source: 13.56 RF 0-600W
Process gases: 7-channel MFC gas
Gas lines:
Cl2 - 100 sccm
BCl3 - 100 sccm
CH4 - 50 sccm
Ar - 100sccm
NH3 - 100 sccm
CHF 3 - 200sccm
N₂O - 200 sccm
2013 vintage.
OXFORD Plasmalab 133是一款先进的蚀刻和灰化设备,旨在提供卓越的电子元件表面制备和加工。该系统具有强大的双频射频电源,能够提供一系列低于大气压的处理。这样就可以创建高反应性的环境,非常适合原子溷合、修补和蚀刻曲面。Plasmalab 133包含一系列先进功能,包括集成气体歧管、气流控制和可调压力监测。该单元还包括高精度石英晶体监视器,以及一系列功能强大的诊断工具。高精度的石英晶体监视器可确保准确性,使用户能够校准和调整蚀刻和灰化过程,以获得最佳性能。蚀刻过程在真空室的工件底面进行。腔室底部用加热元件加热到所需温度,受控环境使得能够进行精确的蚀刻过程。控制过程的机制是基于直流、交流和脉冲功率的组合,以及电压、电流和压力等各种其他参数。OXFORD Plasmalab 133通过在室内创造高反应性环境,能够产生极好的效果,污染最小。蚀刻过程由计算机化机器监控,确保精确度和精确度。集成气体歧管允许用户根据应用选择合适的气体溷合物。Plasmalab 133包含了一系列保护使用者的安全功能,例如主动屏障屏蔽、RF和压力保护以及防护磨损。该工具还配备了紧急通风资产,以保护用户免受潜在污染。该模型具有简单的用户界面,便于操作,提供直观的控件和一系列图形显示,便于查看。最后,OXFORD Plasmalab 133是一种先进的蚀刻和灰化设备,旨在提供卓越的电子元件表面制备和加工。该系统配备了强大的双频射频电源、集成气体歧管、高精度石英晶体监视器以及一系列增强防护的安全功能。简单的用户界面和直观的控件,加上一系列的高级功能和性能,使得Plasmalab 133成为任何应用程序的理想选择。
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