二手 OXFORD Plasmalab 133 #293824962 待售
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ID: 293824962
晶圆大小: 2"-12"
优质的: 2013
Reactive Ion Etcher (RIE). 2"-12"
Power: 600 W, 13.56 MHz RF
Wafer thickness: 0.4 – 1.5 mm
Etch rate: GaAs ≥ 10 nm/min
ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ATH 400M Process chamber turbo pump
ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ATP 150 Load lock turbo pump
PC
Gas cabinet
Control system
Chiller
Gases:
Cl₂, 100 sccm
BCl₃, 100 sccm
CH₄, 50 sccm
Ar, 100 sccm
NH₃, 100 sccm
CHF₃, 200 sccm
N₂O, 200 sccm
2013 vintage.
OXFORD Plasmalab 133是一种可靠、高效的蚀刻器/灰化器,可用于金属、半导体、化合物和杂种的热和物理蚀刻或灰化等过程。这种设备的批量最大为八个晶圆,可用于直径最大为200毫米的基材。Plasmalab 133的腔室设计具有良好的均匀性和工艺结果的可重复性,并具有气体大气控制系统,可确保晶圆加工的清洁和可重现。OXFORD Plasmalab 133具有1400 W射频发电机,提供0.1至25微米厚度的蚀刻能力。该装置配有质量流量控制器,可用于精确控制气体的应用,也可用于加工气体的外部再循环。真空和压力的控制是通过集成真空和压力控制机完成的,可以保持在1 mBar ±的精度内。蚀刻由工具软件控制,该软件具有内置和用户定义的配方,最多可存储50个用户定义的配方。Plasmalab 133还有一个集成的冷却器/气体预热器模块,用于调节蚀刻气体的温度并控制蚀刻室的入口气体温度。冷却器/加热器可以预先设置到任何所需温度,并且与各种各样的工艺气体兼容。该资产还具有可调基板支架,可容纳各种晶圆尺寸。基板支架的设计旨在确保晶片保持在最佳位置进行蚀刻。此外,OXFORD Plasmalab 133还采用了一个综合循环过滤模型,该模型便于循环和再循环工艺气体,并将工艺残留物排空。该设备还配备了射频等离子体监视器以及石英窗口,用于查看蚀刻过程。为了维护和清洁,系统配备了氧气清洗单元和卫生过滤器,以确保蚀刻室内的环境清洁。总之,Plasmalab 133是一种可靠、高效的蚀刻器/asher,可用于广泛的应用。该机使用方便,具有良好的工艺重复性和均匀性。此外,通过射频等离子体监测仪、射频发生器、压力和真空控制系统等综合安全系统确保其安全运行。
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