二手 OXFORD Plasmalab 133 #9090813 待售

ID: 9090813
优质的: 2004
RIE (CL) Dry etchers CL: Configured for chlorine based corrosive chemistry Set up for GaN etch Platen: 330 mm RF Power: 600 W, 13.56 MHz Water cooled electrode: 10 C-80 C End point detection: Verity optical emission spectroscopy (200-800 nm) Windows PC Gas pod with (6) lines including following MFCs: Ar: 100 sccm CL: 100 sccm BCL3: 100 sccm N2O: 100 sccm 2004 vintage.
OXFORD Plasmalab 133蚀刻器是一种专用的等离子体蚀刻和灰烬设备,设计用于各种研究和生产应用。该系统利用多种腔室和技术来实现各种蚀刻和表面制备工艺。Plasmalab 133作为一种多功能的多用途蚀刻装置,可用于广泛的基材类型,包括但不限于硅、III-V和金属。该机采用风冷室设计,采用集成射频发生器,支持射频溅射和离子蚀刻。高功率、直接射频发电机为溅射应用提供高达1 kW的功率输出,为离子蚀刻应用提供高达500 W的功率输出。双频射频发生器还支持双频等离子体操作,允许用户使用单个工具在高频和低频源之间切换以优化蚀刻结果。OXFORD Plasmalab 133具有精密的过程控制技术,包括集成到真空室中的实时压力表,允许在等离子体处理过程中进行精确的压力控制。还提供了惰性气体阀和流量计,可以精确控制工艺气体成分和压力。板载气体控制资产允许在蚀刻过程中使用各种各样的工艺气体,如氧气、氮气和氙气。该模型还包括一个集成的机动化样品支架,以便于样品装卸。支架配有手动Z轴,允许样品上下移动,以微调蚀刻参数。最后,Plasmalab 133配备了一个集成控制器,提供对工艺参数的精确控制,以确保重复可靠的蚀刻结果。综上所述,OXFORD Plasmalab 133蚀刻器是一种多用途、用途广泛的设备,设计用于可靠的蚀刻和表面制备应用。利用多种腔室和工艺控制技术,该系统可以用来蚀刻广泛的材料,包括硅、III-V和金属。集成的车载气体控制单元、实时压力表、双频射频发生器、电动样品支架为蚀刻结果提供精确控制,允许重复蚀刻工艺优化。
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