二手 STS / CPX Multiplex ICP #9316178 待售

STS/CPX Multiplex ICP（感应耦合等离子体）蚀刻/Asher是一种高度工程化的设备，设计用于大量生产微电子元件。系统每次运行最多可处理10个晶圆,每次运行吞吐量时间为300秒（5分钟）。该装置采用了广为人知和备受推崇的ICP技术，对各种金属和电介质进行简单、快速和低成本的蚀刻。STS Multiplex ICP是一种经济高效的工具,它在整个晶片上提供高度统一的蚀刻,而传统的解决方桉则需要额外的处理以保持相同的精度。传统的水性蚀刻解决方桉通常需要大规模的蚀刻设置,这种设置既昂贵又耗时,而CPX Multiplex ICP机器在相同的成本和时间要求下提供了极高的精度。ICP工具利用射频发生器产生高频等离子体或带电气相，其中含有能够蚀刻和粉刷不同类型材料的微小和亚微米大小的颗粒。ICP蚀刻器能够将<100 nm的特性蚀刻/灰化至>10 µm的精度。该资产还能够执行多个蚀刻和灰烬,允许在同一运行中蚀刻和粉刷多层材料。晶片被预装，装入腔室，蚀刻和灰烬过程自动开始。一旦完成，晶片就被卸载。再者，模型可以与上游或下游系统整合，以确保更一致的过程参数。与传统的蚀刻系统相比,这进一步缩短了蚀刻过程的周期时间,传统的蚀刻系统要求在启动前对每个过程进行单独设置。该设备不仅经济高效,而且使用简单,使任何经验级别的用户都能快速掌握蚀刻/灰烬工艺。系统的通用性意味着它可以用于各种应用，包括细线蚀刻、钝化、抛光、锥孔、各向同性蚀刻等等。总体而言，Multiplex ICP是一个具有成本效益的单元，能够提供高度统一和准确的结果。该机利用先进的、众所周知的ICP技术，提供简单、快速、可靠的蚀刻和灰化工艺。此外,该工具的多功能性使其适用于多个应用程序,从而使用户能够创建准确、细线的功能等等。