二手 STS / CPX Multiplex #9119434 待售
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ID: 9119434
晶圆大小: 8"
优质的: 2005
Cluster ICP etcher, 8″
(3) Chambers
Turbo on the wafer handler
C033 Cluster handler
(2) Temperature controlled lids
Loadlock: Brooks VCE 4 with manual door
Corema chiller on Metal ICP chamber
ICP chamber (Metal etch)
12-Process gas manifold
Bias capabilities
Chuck: heat exchanger, no electric
Turbo pumps: TMH100
ICP chamber(Dielectric Etch)
12-Process gas manifold
Bias capabilities
Processed: silicon etch
Chuck: heat exchanger, no electric
Turbo pump: TMH100
ICT chamber (Asher / Stripper)
(4) Gases: N2, O2, NH3, CF4
Turbo pump
Chillers: NOAH
Vacuum Pumps: not included
Software: Windows 2000
Currently warehoused
2005 vintage.
STS/CPX Multiplex是用于许多先进工业应用的微结构过程中的蚀刻器/灰化器。蚀刻器/粉碎器涉及在进行粉碎器工艺之前使用化学溶液从基材中去除或蚀刻材料。蚀刻过程包括将由反应性酸和其他物质组成的蚀刻溶液施加到基材上，然后在其表面蚀刻掉。此过程用于在半导体或金属材料上创建切口、孔、槽或其他形状。STS Multiplex是该技术的高级版本,旨在提供业界最广泛的蚀刻和灰化功能。此工具旨在精确控制蚀刻和灰化过程。它使用了专利的计算机控制工艺（CPC），以确保在蚀刻或粉刷各种材料时得到准确和可重复的结果。CPC系统允许用户精确控制蚀刻速率，允许材料的均匀蚀刻和粉刷。该蚀刻器/asher配备了自动化的多区站设计，允许处理具有不同蚀刻或灰化参数的多个晶片。它还具有内置的温度感测和监测技术，有助于确保在蚀刻和灰化时获得精确和准确的结果。CPX Multiplex还具有较高的吞吐量能力，加速蚀刻速率可以比传统蚀刻机快35%。多路复用器的设计能够可靠地提供高精度和均匀性的精确结果。它还提供了灵活性、可扩展性和成本效益,使其成为各种需要微观结构过程的行业的宝贵工具。它的多功能性和先进的特性使其适合广泛的应用，例如晶体管的蚀刻、扩散和触点，以及金属或半导体材料的灰化。所有这些特性使得STS/CPX Multiplex成为先进工业应用的理想选择。
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