二手 STS / CPX Multiplex #9145667 待售
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ID: 9145667
优质的: 1997
ICP Etcher
(1) Chamber: Poly / Oxide
(1) Transfer chamber
(1) Vacuum cassette loadlock
(2) Process kit
Manometer: LEYBOLD 100mPa / MKS10mBar
ESC Chuck
RF Gen source: ENI (ACG-10B)
Bias: ENI (ACG-10B)
RF Match: Auto match
Transfer: Cluster
Load lock: Vacuum cassette elevator remote
Gasbox MFC: N2/200, O2/50, N2/50, N2/100, N2/300, N2/100, N2/50, N2/50
Process gas: SF6, O2, Ar, CF4, C3F8, CHF3, Cl2, C2H4
Drypump
Chiller: NESLAB CFT-75
1997 vintage.
STS/CPX Multiplex Etcher/asher是一种具有集成输入和输出的扩散炉,允许在一个单元中执行多个过程步骤。这类炉提供了一个单一的设备，可以处理各种过程，从蚀刻和灰化到外延沉积。STS Multiplex 蚀刻器/asher是一种健壮、可靠和高效的工具，可用于生产复杂的结构和设备。CPX Multiplex 蚀刻器/asher由几个连接的、独立的模块组成，这些模块协同工作以执行各种蚀刻和灰化过程。每个模块包含晶圆传输系统、加工室、排气单元和气体输送机。晶片传递工具负责将晶片装卸到各自的加工室。工艺室由合金体、绝缘衬里和加热元件构成，用于加热气体和促进沉积。排气设备旨在收集和过滤加工室中的残留颗粒、挥发性有机物和加工气体，以确保安全和合规的工作环境。最后，气体输送模型负责将工艺气体和前体引入各种蚀刻和灰化工艺的工艺室。多重蚀刻器/灰化器可在200-350°C的温度下操作,并对所有工艺参数（如气流、温度、压力和功力）提供卓越的控制。温度和压力可以通过控制腔室的温度以及工艺气体的压力来调节。此外，每个工艺室都配有一个入口和出口端口，以便能够引入反应性气体和废气的废气。另外,STS/CPX Multiplex 蚀刻器/asher的多路复用功能允许它在同一单元内执行多个处理步骤,这些步骤通过机器控制器进行控制。控制器还可用于对各种过程的自动配方进行编程,从而实现可重复、一致的结果,并减少停机时间。CPX Multiplex 蚀刻器/asher的STS Multiplex功能提供了巨大的灵活性和成本节约。它可以在同一个单元内完成多个过程,因此对于各种生产方桉而言,它非常通用且经济高效。它可以帮助减少晶圆处理时间和周期时间，从而为用户节省时间和金钱。这使得Multiplex 蚀刻器/asher对于正在寻找可靠、经济高效的扩散炉的企业来说是一个极好的选择。
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