二手 STS / CPX Multiplex #9145738 待售
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ID: 9145738
晶圆大小: 6"
优质的: 2003
High rate deep silicon ICP etcher, 6"
Multiplex atmospheric cassette system (MACS)
Advanced silicon etch (ASE) with bosch process
HR Chamber for high rate etch
Capable : 100mm-200mm
MACs Loader for cassette to cassette operation (2 load stations)
Load lock pump : iQDP80
Chamber pump : iQDP40-QMB250
Chiller : Tektemp TKD200/5118TL
2μm Trench width etched to 20μm deep
>3.5μm Photoresist mask thickness
20μm Deep si etch.
Uniformity across a wafer : <±5%
Uniformity wafer to wafer : <±5%
Selectivity (Si:PR) : >50:1
Selectivity (Si:OX) : >100:1
Average Si etch rate : >3μm/min
Profile : 90o±1o
Undercut : <0.4μm Per edge
50um Trench width etched to 400um deep
>8μm Mask thickness
>400μm Deep Si etch to wafer back-side etch stop
Uniformity across a wafer: <±5%
Uniformity wafer to wafer : <±5%
Selectivity (Si:PR) : >40:1
Selectivity (Si:OX) : >80:1
Average Si etch rate : >2.5μm/min
Profile : 91o±1o
2003 vintage.
STS/CPX Multiplex是一种蚀刻器/asher设备,其设计目的是支持印刷、铝箔和模具行业中蚀刻和灰化工艺的最新技术。该系统具有两个站点模块化可扩展性,使客户能够配置设备以满足其特定的流程要求。该机采用集成的ACINETIX®,其开发目的是简化控制器设置并简化蚀刻和灰化操作。用户友好的图形界面允许客户配置流程参数、监控工具性能以及查看图形状态和数据趋势。ACINETIX®还提供了一系列其他功能,如注册跟踪、自动报警管理和快速原型设计功能。STS Multiplex的设计具有高速度和精确度,提高了产量,减少了拒绝次数。它具有双头抽吸和独立的过程控制功能,使用户能够定制和编程具有精确细节的蚀刻和灰度循环。这由高分辨率的封闭X/Y表支持,该表使用户能够精确定位用于蚀刻和灰化过程的组件。已经构建了CPX Multiplex,以最大限度地提高效率并减少停机时间。它装有一个操作专用的湿式工作台、化学品模块和资产通风装置，使用户能够按照当地环境法规安全操作。该型号还具有集成的闭环清洁模块,可帮助减少清洁时间、提高产品质量并消除手动清洁的需要。Multiplex与一系列蚀刻和灰化化学品兼容,因此可帮助客户降低操作和供应成本。所有主要部件也易于互换,使客户能够快速、经济高效地维修和维护设备。此外,用户还能够将此系统与其他自动化设备集成,帮助客户降低设备复杂性并节省时间和精力。总体而言,STS/CPX Multiplex是一台可靠高效的机器,能够满足一系列工艺要求。它非常适合印刷、铝箔和模具行业的蚀刻和灰化工艺。
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