二手 STS / CPX Multiplex #9206283 待售
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ID: 9206283
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) system
Vacuum load-lock: Manual
Load-lock / Process chamber: Automatic transfer
Loader substrates: Up to 200 mm diameter
Chuck: 100 mm diameter
Load lock: MK4 Single wafer load lock
Dual frequency:
High frequency PECVD
Low frequency PECVD
RF Generator: 187.5 kHz, 375kHz
Remote gas box
Computer
Monitor
Keyboard
Operating system: Windows 2000
Affinity chiller
EDWARDS IH600 Vacuum pump: Chamber
VARIAN SH-100 Vacuum pump: Load lock
Operation manuals
Electrical drawings
Auxiliary equipment manuals
Deposit silicon dioxide (SiO2)
Silicon nitride (Si3N4)
Silicon carbide (SiC)
Gas box (Process gases):
SiH4-Ar (Silane-Ar), 100 sccm
NH3 (Ammonia), 500 sccm
N2O, 5000 sccm
N2, 5000 sccm
CF4, 1000 sccm
O2, 500 sccm
Ar, 1000 sccm
C2H2, 1000 sccm
(2) Purge lines: Silane / CH43
Manual.
STS/CPX Multiplex是为生产高质量微电子系统而设计的高精度蚀刻机。该机器基于一种创新的激光工艺，熔化然后蒸发选定材料的薄层。这允许在基板上创建极其精细的特征。该机采用5轴运动控制系统，确保精度和可重复性，使其能够在薄膜微电路上创建精确的特征。STS Multiplex能够产生深度为0.2至2.0微米、宽度在0.1至5微米之间的完全蚀刻的3维结构。该机还能够加工具有极细公差的复杂元件,从而实现完全的可定制性。CPX Multiplex有一个4轴机械臂，可以任意角度定位基板，激光束可以精确定向。此外,该机器还提供了一系列预先编程的蚀刻模式和功能,允许在制造高价值组件时易于使用。Multiplex使用高功率激光蒸发，然后快速回流熔化的材料。这就产生了卓越的蚀刻性能,比其他蚀刻器更快地生产出更高质量的元件。该机器非常适合在包括金属、电介质和聚合物在内的各种材料上创建超精细特性。它还能够生产电阻水平非常低的元件，非常适合在高温和高频环境中运行的电路。STS/CPX Multiplex有一个模块化平台，允许对组件进行定制，相关软件提供了多种工具来编程各种蚀刻过程。该机器还具有自动化的部件编号编程（PNP）系统,可轻松快速高效地创建具有复杂模式的复杂组件。它是一种可靠而坚固的设备，在微电子系统的生产中提供了一系列的好处。本机设计为生产高品质
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