二手 KLA / TENCOR / LEICA / VISTEC LDS 3300M #9127882 待售
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ID: 9127882
晶圆大小: 8"-12"
优质的: 2007
Macro defect inspection system, 8"-12"
Wafer type: Bare and pattern
Wafer surface inspection
Macro module: 30 µm Head
Sensitivity:
<10 µm For surface defects
30 µm For embedded defects
Throughput:
8" Wafer: 140 WPH
12" Wafer: 130 WPH
EFEM:
(2) Load ports
FOUP / Open cassette
BOLTS Interface, 12" / Load port, 8"
High throughput wafer handle with track
Wafer mapper: Cross / Double slot detection
Protrusion sensor
Automation interface: CID, AGV, OHT, Light curtain
Stage air bearing damaged
2007 vintage.
KLA/TENCOR/LEICA/VISTEC LDS 3300M是一种全场、自动化的掩模和晶圆检测设备,有助于确保半导体器件、组件和系统制造过程中的最大产量。系统以大视野有效检测缺陷，大大减少了多次检测造成的过程变化。KLA LDS 3300M的亮场光学库设计为以极高的解析度扫描大工作区（400mm x 600mm）。这将产生最大的缺陷检测,并减少对修饰的需求。它采用了对象流算法基准库,它为桥梁缺陷、点缺陷、线缺陷和无关特征等多种特征提供了一个全面的缺陷检测库。LEICA LDS 3300M的自动无掩码对齐器为用户提供快速、准确、可重复的掩码和晶片检查。它可以容纳直径最大为8英寸的基板,并且设计用于扫描亮场和暗场图像,以检测灵敏度比以往任何时候都高的缺陷。使用TENCOR LDS 3300M,用户还可以设置多个对齐器来检查大型工作区。LDS 3300M还集成了高级设计版本控制功能,允许用户维护设计库。这样可以缩短检测时间,并有助于对翻转芯片、球块和MEMS生产等技术进行有效的缺陷检测。VISTEC LDS具有成本效益的成像组件3300M确保检测工具的一致性、可重复的产量改进和最大的吞吐量。KLA/TENCOR/LEICA/VISTEC LDS 3300M是一个高度可靠、用户友好的单元，与最先进的晶圆处理技术兼容。综上所述,KLA LDS 3300M是一种先进的掩模和晶圆检测机,旨在确保制造半导体器件、组件和系统时的最大产量。借助广阔的视野、自动无掩码对齐器和版本控制功能,LEICA LDS 3300M为用户提供了一个高效、用户友好且经济实惠的缺陷检测解决方桉。
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